記憶體漲價與晶圓代工虧損收斂,三星估第三季獲利創三年多新高

作者 | 發布日期 2025 年 10 月 14 日 8:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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記憶體漲價與晶圓代工虧損收斂,三星估第三季獲利創三年多新高

全球最大的記憶體晶片製造商三星電子公布,第三季營運利益將較 2024 年同期成長 32%,遠超分析師的預期,創三星三年多來最高單季獲利紀錄。

路透社報導,儘管供應先進高頻寬記憶體(HBM)給主要客戶的進度有所放緩,但由於伺服器和人工智慧(AI)相關晶片需求強勁,傳統記憶體(Commodity Memory)的銷售表現突出,進一步成功支撐了整體三星獲利。

三星報告表示,2025 年 7 月至 9 月的第三季期間營運利益將達到 12.1 兆韓圜(約合 85 億美元)。這一數字不僅比 2024 年同期高出 32%,更遠超過了市場預期的 10.1 兆韓圜數字,這代表著三星將迎接三年多以來最高的單季獲利。三星預計將於 10 月 30 日發布詳細的業績,包括其各業務部門的獲利細項 。

市場分析師指出,第三季的獲利驚喜源自半導體業務的發展。根據文件顯示,三星的總營收預計將年增 8.7%,達到 86 兆韓圜。其中,市場對於伺服器和 AI 相關晶片的強勁需求,進一步推動了傳統 DRAM 和 NAND 產品的價格與出貨量雙雙上揚。而半導體銷售整體表現強勁,原因在於更高的價格和出貨量。儘管先進的 HBM 晶片在記憶體業務中的占比越來越大,且三星向包括輝達 (NVIDIA) 等主要客戶供應 HBM 的進度落後預期。但傳統記憶體的收益,在供應吃僅的狀況下,有效緩解了 HBM 供應落後帶來的影響。

近年來記憶體製造商將投資重點轉向先進產品,限制了傳統晶片的產量。這種趨勢延長供應短缺,並進一步推高 AI 伺服器所需晶片的價格。調查機構 TrendForce 的數據顯示,廣泛應用於伺服器、智慧手機和個人電腦的某些 DRAM 晶片價格,第三季與 2024 年同期相較暴漲 171.8%。

另外,除了記憶體業務表現強勁,三星的晶圓代工部門(foundry)虧損亦有收斂,這是由於產能利用率的提高,幫助減輕了固定成本的壓力。在資本市場方面,三星的股價 2025 年已大幅上漲 75%,達到了歷史新高。然而,即便三星半導體部門近期與特斯拉(Tesla)和 OpenAI 等主要科技公司達成協議,成功緩解了投資者的擔憂。但分析師提醒,仍有不確定性。

(首圖來源:Unsplash)

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