晶片大廠 AMD 在 2025 OCP 全球高峰會上，首度公開展示「Helios」機架級平台靜態模型。 「Helios」採用 Meta 提出的全新開放機架寬版（ORW）規範所開發，將 AMD 的開放硬體理念從晶片延伸至系統以及機架，代表著開放且可互通 AI 基礎設施的重大進展。
AMD 表示「Helios」延續 AMD 在 AI 和高效能運算 （HPC） 領域的領先地位，為提供開放且可擴展的基礎設施奠定基礎，為全球不斷成長的 AI 需求提供強大動能。為滿足 GW 級資料中心的需求，全新 ORW 規範定義了一個開放的雙寬度機架，為新一代 AI 系統的電源、散熱和可維護性需求進行最佳化。透過採用 ORW 與 OCP 標準，「Helios」為業界提供統一、標準化的基礎，支援大規模開發與部署高效能 AI 基礎設施。
AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 表示，開放協作是有效擴展 AI 的關鍵所在。透過「Helios」，我們將開放標準轉化為可實際部署的系統，結合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 與開放式網路架構，為業界提供專為新一代 AI 工作負載建構的靈活、高效能平台。
AMD「Helios」機架級平台整合了 OCP DC-MHS、UALink 與超高速乙太網路聯盟（UEC）等開放運算標準架構，支援開放式向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）網路架構。此機架採用快速分離式液冷技術，以實現持續的散熱效能；雙寬度配置可提高可維護性；並透過基於標準的乙太網路，提供多路徑靈活性。
做為參考設計，「Helios」 使 OEM、ODM 及超大規模雲端服務供應商（hyperscalers）能夠快速採用、擴展和客製化開放式 AI 系統，進而縮短部署時間、提高互通性，並支援 AI 與 HPC 工作負載的有效擴展。「Helios」 平台彰顯 AMD 在 OCP 社群的持續合作，助力全球 AI 部署打造開放且可擴展的基礎設施。
(首圖來源：AMD)
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