面對算力需求爆發性成長，整機櫃熱設計功耗（TDP，Thermal Design Power）不斷攀升， 雙鴻今年參與於美國加州聖荷西舉行的開放運算計畫高峰會（OCP，Open Compute Project），並以「Go Greener! Go Auras」為主題，展出最新全方位液冷解決方案，超前部署多項關鍵液冷技術。
雙鴻深耕液冷技術超過 10 年，這次展超前部署多項關鍵液冷技術，應用涵蓋快接頭、水冷板、機箱／機櫃分岐管、液冷分配裝置、補水填充機器人等，可因應客戶下一世代人工智慧資料中心不同架構所需，提供最佳液冷散熱解決方案。
雙鴻今年在 OCP Global Summit 2025 展出最新全方位液冷解決方案，對應雲端資料中心在 AI 時代所需的高密度運算需求，朝全方位液冷解決方案供應商邁進，同時因應節能減碳的全球趨勢，達成客戶對高效能及節能永續的雙重期待。
為了滿足客戶不同伺服器平台架構設計所需，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件快接頭（UQD / MQD，Universal Quick Disconnect/Multiple Quick Disconnect）布局，強化液冷散熱系統的可靠度，並讓成本與交期更具競爭力，UQD/MQD 已在第三季獲得多家客戶採用。
直接式液冷方面，雙鴻依 GPU/CPU/DIMM/Power Shelf 等高發熱元件，提供客製化串聯/併聯開放式水冷板結合機櫃分歧管模組設計，並為了強化液冷散熱系統的可靠度，開發 AI 機櫃分歧管，新增球閥調節流量及監控洩漏管理，降低極速運算產生的高能耗問題，協助客戶實現節能減碳目標。
為因應多模態 AI 時代的來臨，雙鴻致力於液冷系統升級，提供 20U 30KW L2A（Liquid to Air）CDU 支援小模型運算，並隨著整機櫃功耗從千瓦級（KW）躍升至兆瓦級（MW），雙鴻不斷技術升級，開發 1.6MW 一對多 L2L CDU，為資料中心的效率及效能最大化做準備。
此外，雙鴻洞悉客戶需求創造新商機，成功開發補水填充機器人（SmartRefillingRobot）， 可依據機櫃監控系統，自動為 RPU / CDU 進行液體填充，減少人員進入伺服器機房的頻率，並有效避免人為操作所帶來的損失與風險。
（首圖來源：雙鴻）
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