台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長侯永清表示，面對台灣半導體生態供應鏈可能需轉移至美國的趨勢，各公司因商業考量不同，赴美策略各異。然而，業者普遍面臨的挑戰集中在三大方面，包括土地取得、法規流程簡化，以及當地人員的協助等。
侯永清指出，由於不同國家的法規與台灣存在差異，若完全套用台灣的方式行事，可能會遇到許多意外。為此，協會正在收集會員公司在美國遇到的挑戰，並將這些訊息傳達給美國政府和相關合作夥伴。同時，協會也積極安排較早赴美的會員公司分享經驗教訓，以協助其他公司了解和應對法規問題。
而針對美國商務部曾對台灣提出的半導體產能 50% 的需求，侯永清表示，目前尚不清楚美方要求的確切內容。根據現有管道了解，此要求可能傾向於希望 50% 的美國國內需求能在美國生產。這涉及台灣及其他多個地區的生產分配，協會將待美方釐清細節後再決定如何回應。另外，台灣政府方面已有所行動，行政院成立了專門小組，協助台灣半導體產業在國外的投資和業務發展。協會正透過經濟部等管道，將收集到的會員公司需求提供給該小組。
至於，在半導體產業界關心的電力供應問題上，侯永清強調電力為全球半導體產業發展中最大的瓶頸之一。因此，協會對未來電力發展提出三項核心關切點。首先是總電量保障，協會已向政府提出會員公司未來十年的用電預估量，希望政府在總電量規劃上能確保供給，使產業不受影響。其次則是綠能供給確定性，綠色能源供應至關重要，需確保綠能的數量充足，以應對全球排碳的議題。
最後一個關切點是穩定性的問題。侯永清強調，除了總量足夠外，必須確保供電穩定，不會跳電。短時間的斷電對製造業會產生極大的影響，需確定電力系統在極端情形下仍能持續供應。儘管協會了解，依政府規劃，綠電應可滿足甚至略多於產業需求，但協會最擔憂的是執行力，即規劃能否如期實現。因此，協會呼籲政府應提供一個年度時間表，以便業界定期檢驗綠電的開出進度。
而在本土化供應鏈的建構上，侯永清指出，協會的目標有二，一是強化台灣現有的供應鏈，二是引進海外技術。目前，協會的第一步是聚焦於設備的本土化，下一步則將延伸至材料方面，使供應鏈更加穩固。特別是先進封裝領域，在 AI 浪潮的帶動下，協會認為台灣廠商面臨重大的商機，可以順勢帶動相關設備和材料廠商的發展。
其中，在關鍵原物料 （如受制於中國管制的物資） 方面，協會評估，由於供應商本身的存量足夠，目前對整體產業的短期影響較低。然而，從中長期來看，業界必須規劃替代貨源（例如澳洲），並需要時間來評估和轉換新的化學原料。目前協會正與所有廠商持續關注相關情況。
而針對輝達等等國際大廠陸續在台灣設立研發團隊，國內人才不足的挑戰越發凸顯。因此，協會方面任為，引進高產值、優質的公司是第一步，接下來的挑戰是如何擴大整體人才供給。
為了擴大半導體人才庫，協會正採取多元策略，包括在學校教育方面，鼓勵學生加入半導體產業。還有跨領域培訓部分，預計開設一系列課程，讓即使不是資訊、化學或物理背景的人，透過學習後也能進入半導體業。甚至，鼓勵更多女性同胞加入半導體產業，擴大整體人才基數。
針對先進製程中不可或缺的 EUV 設備，侯永清認為，雖然其本身耗電量大，但由於其帶來的技術進步能讓後續的電子產品實現顯著的節電效果 （從一個節點到下一個節點可節電 25% 至 30%）。因此，從全球社會的整體角度來看，EUV 製程實際上是節省電力的。
(首圖來源：科技新報攝)
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