台積電副共同營運長、也是台灣半導體協會理事長侯永清表示，面對充滿挑戰與變化的 2025 年，台灣半導體產業在產業不穩定性及地緣政治的雙重壓力下，仍舊交出了一張「非常漂亮的成績單」。台灣在晶圓代工製造領域仍保持全球第一的領先地位，設計產業則維持全球第二。預計到 2025 年底，台灣半導體產業的產值將高達新台幣 6.5 兆元，年增率將達到 2.2%。
侯永清在台灣半導體協會2025年會中強調，在未來地緣政治和市場不確定性仍將存在的情況下，台灣半導體業界唯一的應對之道是「把我們做得更強更大」，以便在面對挑戰時擁有更多的話語權。
侯永清指出，為應對未來發展，台灣半導體產業將重點推進以下幾個關鍵方向，包括：
1. 加大新技術研發投入：必須深化對新技術的研發，特別是在先進製程、先進封裝、整合新材料以及AI晶片的開發上。協會認為，唯有將技術做到更尖端、更卓越，才能在技術轉折點上掌握更多機會和發言權。
2. 擴大並強化生態鏈：目標是將半導體生態鏈做得更大更強，達到「沒有辦法被取代」的地位。基於此基礎，半導體產業協會在去年特別成立了設備委員會，將整個生態鏈從現有範圍擴張到先進設備和關鍵性的領主店（供應鏈）上，以期使整體生態更強壯。
3. 國際合作與全球在地化布局：台灣半導體產業持續深化與世界夥伴及國外夥伴的合作，將他們引進台灣的生態鏈，藉此擴大產業規模。這一策略截至2024年底，已經有超過40家國外合作夥伴在台灣成立了研發中心、營運中心或物料中心。
4. 強化國際整合：協會致力於在業務和法規上提供協助，使國際夥伴更容易在台灣完成不可或缺的整合，這對台灣未來的發展將有莫大的幫助。
5. 全球在地化回應：針對世界各國對在地化及生態鏈韌性的要求，台灣半導體產業公司已在15個國家進行了不同形式的活動或投資。這不僅回應了客戶與市場的需求，也展現了台灣產業在全球扮演的關鍵角色。
侯永清進一步指出，展望未來要集結產業與學界前輩的力量，共同推動全球半導體產業的持續前進。
(首圖來源：科技新報攝)
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