根據彭博社報導,美國晶片設備大廠應用材料(Applied Materials)宣布啟動全球裁員計畫,規模約占員工總數 4%,預估影響人數超過 1,400 名。公司表示,此舉是為強化營運結構與效率,以面對市場波動與地緣政治帶來的挑戰。
依據最新監管申報,應用材料將編列約 1.6 億至 1.8 億美元費用,主要用於資遣與相關補償。大部分開支將於本會計年度第 4 季入帳,整體計畫預定於 2026 會計年度第 1 季完成。該公司目前員工人數約 3.61 萬人,為全球最大半導體製造設備供應商之一。
應用材料指出,美國政府近期進一步收緊對中國半導體設備的出口規範,預期將使公司 2026 年度營收減少約 6 億美元。此舉使其在中國市場的出貨與維修服務受到影響,也迫使企業加速內部調整,以確保未來成長動能。
執行長 Gary Dickerson 在發給員工的信中提到,半導體產業仍有龐大成長潛力,公司正積極打造更具彈性與生產力的組織架構,以迎接長期機會並保持競爭優勢。
分析人士指出,美國出口政策持續收緊,使應用材料、Lam Research、KLA 等主要設備商均面臨壓力。儘管短期營收承壓,但隨著 AI 晶片、先進封裝與高頻寬記憶體需求擴大,設備投資仍被看好在中長期回升。
(首圖來源:Applied Materials)






