鴻勁精密明日將舉辦上市前業績發表會，預計 11 月底掛牌交易，資深副總經理翁德奎表示，受惠人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）成長力道強勁，未來兩季產能維持滿載，2026 年上半年市場能見度高，目前單季出貨量約 580 台，預計明年底單季出貨量可望達 680 台的規模。
翁德奎表示，鴻勁精密憑藉自研的 ATC 主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案，成功切入 AI、高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域，並以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，更積極擴充產能以因應北美 AI 客戶需求成長。
翁德奎指出，鴻勁核心產品包括 FT、SLT 及三溫測試分選機，並以自研 ATC 主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫等技術，精準重現晶片於極端環境的運作狀態，打造高穩定度測試環境。
針對高功耗 AI 與 HPC 晶片，翁德奎指出，鴻勁導入多區控溫與 Micro Channel 液冷架構，實現高達 4,000W 的熱抑制能力，支援 GPU、CPU、FPGA 等先進運算晶片測試，而最新一代 ATC5.5 液冷系統更突破 4,000W 功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足 AI 伺服器極端溫度需求。
面對車用電子化趨勢，翁德奎指出，鴻勁針對車用晶片開發具備 -70°C 至 175°C 寬溫域控制能力的測試方案，支援 Junction Temperature Control 技術，並可實現 8 至 32 工位 Multi-Site ATC 測試，大幅提升車用晶片在高低溫循環環境的測試效率與可靠度。
市場布局方面，翁德奎指出，鴻勁客戶遍及全球主要 IC 設計、封測及 IDM 大廠，終端應用涵蓋 AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與 3C 產品，而今年上半年客戶分布中，美國占比達 52%，中國 24%，台灣 15%，其餘為東南亞及歐洲市場。
翁德奎分享，鴻勁目前全球裝機量超過 25,000 台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計 2025 年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。
鴻勁現有三座廠房及多處倉儲空間，總面積約 59,300 平方公尺，單季出貨量 550 台，平均月產值逾 16 億元，並正啟動第四廠擴建計畫，面積約 18,000 平方公尺，預計今年第四季動工、2028 年啟用，屆時總產能將提升約 40%，單季出貨量將達 750 台，得以因應 AI 與 HPC 市場擴張需求。
（首圖來源：科技新報）
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