封測廠日月光投控財務長董宏思今天預估，第四季合併營收看增 1%~2%，封測事業看增 3%~5%，今年封測事業美元計價業績將大幅年增逾 20%，今年先進封測營收 16 億美元可達標，2026 年再增加 10 億美元。
展望資本支出，董宏思表示，為因應2026年整體市場強勁需求，日月光投控今年會再增加數十億美元資本支出，今年以來不斷上調資本支出規模，這包括機器設備以及廠房建造與相關設施等項目。法人預期，日月光投控今年資本支出規模將超過60億美元。
日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第四季營運，董宏思表示，根據業務狀況評估及匯率假設1美元兌換新台幣30.4元，以新台幣計價，第四季合併營收季增1%~2%，毛利率季增0.7個至1個百分點，營業利益率季增0.7個至1個百分點。
封測事業，董宏思表示，若以新台幣計價，第四季營收季增3%~5%，毛利率季增1至1.5個百分點。
電子代工服務，以新台幣計價，營收較第三季持平或是小幅下滑，營業利益率與2024年第四季水準相當。
觀察第三季稼動率，日月光投控指出，封裝事業平均產能利用率約七成上緣區間。
展望今年先進封裝及測試業績表現，董宏思指出，今年日月光投控先進封裝及測試業績可達預估16億美元目標，65%來自先進封裝、35%來自先進測試。
董宏思預期，今年日月光投控在封裝測試整體業績，若以美元計價可較去年大幅成長超過20%，今年測試業績成長幅度，可超過封裝業績兩倍。
展望2026年，董宏思預期，明年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用可望持續帶動日月光投控先進封裝和測試業績，明年先進封測業績可再增加10億美元。
測試端，日月光投控目前鎖定增加晶圓測試產能，成品測試產能也規劃持續擴充，因應明年AI和HPC應用相關測試需求。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）
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