全球科技產業正經歷由人工智慧 （AI） 需求所引發的結構性劇變。對此，記憶體 IC 設計廠商慧榮科技總經理苟嘉章表示，由於 AI 訓練與推論 （inference） 需求的真實性與強度超乎預期，短期內 AI 產業絕不會出現泡沫化危機。
苟嘉章表示，AI 的發展短期內絕對不會形成泡沫，因為其需求強度非常高。需求不僅限於高端訓練，也開始向企業端擴散，並逐漸影響到消費端。其中，推論的起飛被視為未來儲存市場最大的驅動力。
苟嘉章分析指出，在這波 AI 浪潮中，記憶體和儲存元件面臨極度供不應求的局面包括 HBM （高頻寬記憶體） 與 DRAM 短缺嚴重，其中 HBM 缺貨量極大。由於市場上對記憶體的需求是 「一定得用」，即使是三星的 HBM4 和 DDR4 也收到了大量訂單。科技大廠如蘋果（Apple）都在努力爭取 2026 年的產能分配，甚至不見得能拿到全部數量。目前市場已到 「有貨就好」 的階段，價格談判幾乎停擺。
其次，NAND Flash 的價格飆漲。原因在於由於價格大幅上漲且持續缺貨，記憶體廠家對於增加產能保持審慎，以避免重現 2022、2023 年的市場慘況。再來則是低容量回歸與 QLC 崛起。苟嘉章指出，記憶體價格的飛漲已直接影響消費電子產品的規格，在成本逼近手機應用處理器 （AP） 的價格情況下，使得在非洲和東南亞等地區，原本已主流化至 128GB 容量的手機，又開始出現 64GB 的低階機型。
最後，是 QLC 技術加速普及。這是為了為應對 NAND 價格上漲帶來的成本壓力，QLC的成長速度將會加快，成為處理儲存短缺最重要的技術。預計在 2027 年，全球 QLC 的位元出貨量 （bit） 很可能超越 TLC。另外，部分觀點甚至認為這一轉捩點可能發生在 2028 或 2029 年。儘管市場上存在對廠商過度下單的擔憂，但業界的普遍共識是，到 2026 年絕對會是缺貨狀態，甚至沒有人敢預測 2027 年的情況。
而在數量上持續面臨短缺情況下，記憶體的價格方面，苟嘉章則是認為將不會一直漲到天上去，畢竟太高的價格終究會造成市場需求的萎縮，各家供應商會盡可能避免的硬的情況發生，所以價格方面就不會是幾乎都是上漲的情況。然而，這樣的情況會麼時候發生，仍必須視市場的供需狀況為關鍵點。
(首圖來源：shutterstock)
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