台積電日前在美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠首次成功量產輝達 （Nvidia） 的 Blackwell 晶圓，代表著近年來美國半導體製造再工業化的重要里程碑。該晶圓採用台積電 4N 製程技術，展現 Fab 21 強大的製造能力。輝達執行長黃仁勳當時在活動中表示，這個進展呼應了美國總統川普過往推動的「美國優先」再工業化願景，強調重振美國製造業和創造就業機會的重要性。同時也象徵著美國科技業正積極建構具備韌性的供應鏈，以應對日益加劇的貿易和軍事不確定性。
對此，黃仁勳在本周於華盛頓舉行 GTC 技術大會上發表演說時，便突顯了這項生產。他強調了輝達對美國國家利益的重要性，並警告如果限制輝達的出口，將嚴重損害美國的利益。黃仁勳同時指出，最新的 Blackwell GPU 已在美國境內生產，顯示輝達正積極扮演確保供應鏈穩定的角色。然而，資料也顯示，全球絕大多數最尖端的晶片製造仍然集中於台灣的台積電設施。
事實上，輝達和其他許多美國主要科技公司在過去一年中，紛紛宣布了在美國的大型基礎設施項目。這股「回流」的趨勢有其現實的經濟和政治考量。其一方面，企業希望藉此避開自 2025 年一月以來，川普政府對多個產業和國家實施變化莫測的貿易關稅和出口限制。另一方面，這也是全球向 「技術國家化」 和 「多極化供應鏈」 轉變的宏觀趨勢之一。這種轉變的目標是不再過度依賴單一地區，特別是減少對中國的依賴，反之亦然。尤其，美國和中國之間持續在晶片產業上進行角力，爭奪的範圍近期從荷蘭的 Nexperia 晶片公司的晶片供應，延伸到稀土礦出口等情況。
在所有的考量中，來自地緣政治的風險始終是核心。台灣製造了全球 90% 最先進的半導體。中國未來潛在入侵台灣的陰影，持續籠罩著整個半導體供應鏈，這使得供應鏈韌性的需求被提到前所未有的高度。在此背景下，前英特爾 （Intel） 執行長 Pat Gelsinger 對輝達 Blackwell 選擇在台積電亞利桑那州生產的消息表達了讚揚。Pat Gelsinger 表示，對於最尖端的晶片供應鏈而言，保持韌性至關重要，並認為此舉將有助於輝達在未來更快、更大規模地發展和迭代。
對於 Pat Gelsinger 的公開讚揚，市場觀察家略顯意外。因為正是在他擔任執行長期間，英特爾極力爭取輝達的晶圓代工合約。然而，即使有近期輝達的決定以及美國政府的支持，英特爾代工服務 （Intel Foundry Services, IFS） 至今仍未獲得這些科技大廠代工合約的青睞。
Pat Gelsinger 任職英特爾執行長的 2021 年至 2024 年期間，是英特爾歷史上財務表現最差的階段之一，無論在消費級還是企業級 CPU 領域，都嚴重落後於競爭對手 AMD。雖然，他推動在德國建立晶圓廠的計畫最終被取消，但他主導建設的亞利桑那州設施最近已順利投入運營。
(首圖來源：影片截圖)
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