半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告2025年10月份自結營收，單月合併營收達新台幣6.8億元，較9月份增加2.15%，較2024年同期增加4.99%。累計，前10個月合併營收為63.04億元，較2024年同期增加28.47%。在AI帶動下，公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。
穎崴指出，全球CSP巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元。近期CSP業者更是陸續上調資料中心、AI基礎設施、AI及雲端相關應用資本支出，研調機構指出，全球美中各大CSP業者資本支出突破4200億美元，來到史上新高，AI應用百花齊放，穎崴聚焦於先進封裝、Chiplets等高階半導體測試，帶動AI、HPC應用穩定出貨，同時AI、HPC應用占比維持在4成以上。
根據市場研究及調查機構Trendforce的報告指出，2026年因來自雲端服務業者(CSP)、主權雲的需求持續穩健，對GPU、 ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應用蓬勃發展，預計全球AI Server出貨量年增20%以上，占整體Server比重上升17%。穎崴專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並持續擴充旗下「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，使產品線更臻完備。其中，跨世代測試座HyperSocket更進一步推出進階版HyperSocket B，可以在物理極限下，有效提升探針與待測物接觸行程（travel），提升測試效能，為市場唯一為超大封裝設計的高階測試座架構。
TESTCon X China 2025將於本月13日於上海揭開序幕，此展會以「先進封裝及AI、HPC趨勢下，大功耗、大封裝測試的挑戰」為主題，穎崴科技業務團隊將參展並參與論壇，掌握區域性最前線的半導體測試市場與商機。
(首圖來源：潁崴提供)
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