全球類比半導體大廠德州儀器(Texas Instruments)宣佈，在馬來西亞麻六甲的第二座封裝和測試工廠TIEM2開始投入使用，預計未來每年將封裝和測試數十億顆晶片，加強其全球供應鏈佈局。隨著時間的推進，正在生產中的新工廠的潛在投資額將達到約11.98億美元/，全面投入運營後，將為當地提供多達500個工作職缺。
德州儀器指出，TIEM2是一座擁有先進生產設備的工廠，採用了自動化技術，每年可完成數十億枚模擬和嵌入式晶片的凸點、探針、組裝及測試工作。這些晶片對幾乎所有類型的電子系統都至關重要，從汽車到智慧型手機，再到資料中心。
德州儀器表示，TIEM2的占地超過了90萬平方英尺，與德州儀器現有的麻六甲封裝和測試工廠相連。兩者合併後的設施將擁有超過140萬平方英尺的製造空間，將加工後的半導體晶圓經由封裝測試的後段製程，最後轉化成為晶片成品。
現階段，德州儀器目前在全球擁有15個製造基地，包括晶圓廠、封裝和測試工廠、以及凸塊和探針設施。自1972年在馬來西亞雪蘭莪州開設第一家工廠以來，德州儀器在馬來西亞已經駐紮了超過半個世紀，如今在麻六甲和吉隆玻都建有封裝和測試設施。德州儀器的目標是到2030年，可滿足自身約90%的封裝和測試需求，通過擁有和控制其供應鏈來加強公司的內部製造業務。
(首圖來源：德州儀器官網)
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