半導體驗證分析廠商宜特宣布正式啟動次 2 奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器。
宜特表示，觀察發現晶圓代工大廠、IDM 廠在 2025 年下半年，陸續在 2 奈米、18A 進入量產，均屬立體電晶體架構，對 ALD 設備與新材料需求大幅擴張。如何在複雜 3D 結構中均勻鍍膜，是最困難的一環。傳統 CVD 與 PVD（物理氣相沉積）在 3D 結構上均有限制。以 PVD 為例，透過蒸鍍或濺鍍方式，往往無法覆蓋內部深層區域；CVD 則因氣體反應速率過快，容易導致薄膜厚度不均。
相較之下，ALD 技術以「原子層逐層沉積」可精準控制膜厚，及其生成的薄膜具高均勻度及覆蓋性優異，被視為2奈米後之先進製程不可或缺的關鍵技術。但 ALD 沉積速度慢、參數複雜，及其新材料反應條件的掌握尤為嚴苛。宜特推進ALD 新材料驗證平台，可協助材料商在開發階段完成鍍膜實驗，快速評估新材料薄膜的品質與一致性，縮短客戶開發週期。
目前業界 ALD 於製程段可用於製造高介電薄膜及相關先進電晶體 (例如GAA/CFET)，另外將 ALD 應用於試片製備時的保護層以避免樣品損傷，這已是在 TEM 分析上的常規作法。然而，宜特的 ALD 能力並不僅止於此，而是進一步串接 「材料選擇 → 鍍膜製程 → 薄膜分析 → 製程驗證」，協助化學材料商、晶片製造商與設備供應商完成新材料驗證與最佳化，提供更完整的產業鏈 「材料端至晶片端」 之間的分析驗證。
宜特表示，未來半導體的突破不僅來自製程微縮，更仰賴新材料的導入。宜特藉由 ALD 新材料驗證，將協助材料與設備供應鏈加速定義下一世代標準，成為推動次 2 奈米世代後的關鍵力量。且隨著半導體進入新材料時代，宜特透過 ALD 新材料驗證平台服務，將持續拓展「晶片驗證 + 新材料驗證」雙軌成長曲線，為客戶提供差異化解決方案，亦將成為推動宜特後續營運新引擎。
另外，宜特也公布 2025 年 10 月合併營收，金額為新台幣 3.93 億元，較2024 年同期成長 8.64%，較 9 月份減少 14.09%，為歷年同期新高。累計 2025 年前 10 個月合併營收為 40.05 億元，相較 2024 年同期成長 11.22%。
(首圖來源：宜特科技提供)
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