AI 伺服器浪潮帶動機殼、機櫃與液冷系統全面升級，機構與液冷整合廠晟銘電近年鎖定輝達新一代 MGX 平台及高功率 AI 機櫃布局，機箱、機櫃與液冷、電源機櫃同步推進。搭配兩岸加泰國共四座工廠及中壢國內產線陸續到位。
展望未來，晟銘電指出，Sidecar 水冷機櫃、Power 機櫃、Switch 機櫃與 MGX 系列新機箱將是 2026 年營收主要成長動能，搭配泰國廠量產與各廠液冷與機櫃產線到位，有望在 AI 基礎設施投資浪潮中，穩步放大營收與獲利規模。
晟銘電搶攻AI 機櫃商機，公司以 OEM／ODM 起家，近年轉攻 off-the-shelf（OTS）標準品，聚焦新平台而非傳統 general purpose。公司指出，NVIDIA MGX 系列 2U 與 4U 機箱已完成系統端認證，正進入開模前的最終檢討，預計明年第一季起可望逐步量產；GV300EU 等新機種仍在設計與驗證階段，鎖定後續 AI 伺服器升級需求。
除機箱外，晟銘也同步開發一系列標準機櫃，包括 OCP 標準機櫃、EIA 規格水冷機櫃，以及因應高功率 AI 機櫃需求的 High Power Rack。相關產品已通過第三方機構依 OCP 規範進行結構、震動與地震模擬測試，強調「設計好就能隨時出貨」，協助系統廠縮短導入時程。
因應 AI 用電急遽攀升，公司看好高壓直流（HVDC）電源機櫃與雙寬機櫃商機，與電力技術廠合作開發 Power Rack 樣機，並切入雙寬機櫃焊接、結構與塗裝製程。搭配自家開發的分水器（Manifold）、浮動接頭與「不漏水」液冷接頭系統，相關產品已取得台灣專利，現正與國際客戶進行驗證，被視為 2026 年起 AI 機櫃與液冷系統的重要成長引擎。
產能布局方面，目前晟銘在東莞、寧波、中壢與泰國共四座廠區。東莞、寧波兩岸工廠為伺服器機殼、機櫃製造大本營，其中寧波導入大型雷射切割、全自動焊接、長距離烤漆線與新建清洗線，並投資電腦斷層掃描設備，鎖定液冷 Manifold 等焊接零件的內部缺陷檢測，確保高壓液冷系統的可靠度。東莞則在原有機殼能力上，加入機櫃與液冷零組件產線，成為水冷機櫃與雙寬機櫃的第二生產基地。
國內中壢廠則扮演 AI 液冷系統整合樞紐。公司在中壢新建約 500 平方公尺車間，規畫 Sidecar 水冷機櫃、CDU／RPU 等液冷設備組裝線，上半年已完成人員訓練，目前 RPU 單月產能可超過 400 台；同時導入 170 噸大型折彎設備，未來中壢廠也可自行生產機櫃，滿足客戶要求關鍵產品必須在台灣組裝的資安與機密需求。
泰國廠營運面積約 11.1 萬平方米，第一期沖壓與組裝產線已完成並進入試產，預計 2026 年第一季正式量產，第二期則規畫射出與水冷相關設備。公司強調，泰國將搭配中國、台灣產線，成為分散地緣政治風險、承接國際品牌客戶訂單的重要據點。
在財務表現上，晟銘電子受惠 AI 伺服器需求強勁，營收自 2021 年約 53 億元，2022、2023 年上看 65 億元，2024 年進一步攀升至 94 億元。2025 年前三季營收 74.99 億元，年增 11％；營業毛利約 13 億元、年增 26％，稅後盈餘 5.01 億元，年增 16％，毛利率提升至 17.5％。
（首圖為示意圖，來源：pixabay）
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