半導體測試介面廠穎崴科技公布前三季營收，達到新台幣56.24億元，年增32.04%，稅後淨利為11.90億元，毛利率為47%，較2024年同期增加5個百分點，EPS為33.4元。累計，前十月累計合併營收63.04億元，較2024年同期增加28.47%。
穎崴董事長王嘉煌表示，AI帶動半導體整體產值和AI晶片、先進封裝發展，同時在測試過程日趨複雜、測試時間顯著變長趨勢下，半導體測試介面扮演不可或缺的角色，穎崴因掌握先機、提前布局而參與到AI黃金時代，並成為半導體先進製程與半導體高階測試介面的技術整合者，掌握此趨勢，公司對半導體測試介面的中長期趨勢展望樂觀。
法人表示，在先進製程、先進封裝及高階測試帶動下，穎崴2025年營運可望再創歷史新高；其中，MEMS探針卡產品線效益逐步顯現，第三季營收已占垂直探針卡的20%，凸顯穎崴在半導體測試介面技術橫向拓展（Scale out）能力，以及MEMS探針卡的供貨能量及全球市場能見度。
此外，穎崴「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」持續升級，以滿足強大AI運算和訓練效能所需的大尺寸封裝晶片需求。已陸續獲得驗證的跨世代超導測試座HyperSocket，憑藉其獨一無二的接觸保護設計（Ball Chop Free），能顯著提高測試穩定性，同時實現阻抗精準匹配（Impedance Match），有效降低串擾（Crosstalk Reduction），並大幅提升耐電流能力。
如今，HyperSocket家族產品線持續發展，穎崴研發團隊近期推出了進階版HyperSocket-DF，採用創新的零預壓（Zero Preload Force）設計，是市場唯一專為超大封裝（Ultra-Large Package）設計的高階測試座架構，能進一步提高整體測試介面效能。同時發表獨家液冷測試座（Liquid Socket），導入穎崴自研散熱技術，是市場獨創且領先的大封裝、大功耗、高頻高速的高階測試應用。該公司更因應市場需求，推出高效能AI Server板級測試方案（HPC- AI Server Rack Level Testing Solutions），滿足AI應用及資料中心客戶強勁需求。
根據國際調研機構Yole指出，高階封裝的市場產值自2024年到2030年的年複合增長率達23%，將達285億美元市值；穎崴在此趨勢下，各大產品線強力出擊，推出功耗達3500瓦的液冷散熱解決方案E-Flux 6.0、矽光子CPO測試方案、高速老化測試（Functional Burn-in）等，且陸續導入市場；從應用面端，穎崴產品線跨足多元應用，包括AI、HPC、CPU、GPU、Smart phone等，截至今年前三季，AI、HPC應用出貨占比維持在四成。
穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜補充，隨著先進製程推進帶動先進封裝及高階測試，為整個半導體產業帶來產業典範的轉移與質變，包括封裝體越來越大，測試時間越來越長，功耗越來越高，先進製程時間加長，以及帶動更多的晶圓廠及OSAT廠的設備需求等，對應到穎崴高階測試產品系列包括探針卡（MEMS/Cobra Probe Card）、高頻測試座（Coaxial Socket /HyperSocket）、高速老化測試座（Functional Burn-in）、進階版超導測試座（HyperSocket™-DF）等，都將滿足半導體測試介面上述大趨勢與市場需求，在AI世代中，用「AI」（Alliance & Integration ）占得市場先機。
(首圖來源：穎崴提供)
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