政美應用今年 9 月底登錄興櫃，董事長蔡政道今日分享，近期在先進封裝領域取得多項進展，其中 CoPoS（Chip-on-Panel System）設備，領先業界 8~10 個月導入應用領域，如今通過客戶端認證出貨，等於跨過最關鍵的技術門檻，力拚明年 11 月轉上市掛牌。
蔡政道表示，政美應用成立自 1995 年，從設備代理起家，爾後透過自主技術的整合，開發出自動化高階檢測設備，並從 2024 年成為其重要客戶指定的晶圓表面檢測設備，目前是全台唯一自主研發半導體晶圓級先進封裝的技術檢測與量測設備供應商。
蔡政道指出，政美應用投入面板級封裝技術很多年，如今 CoPoS 率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻，由於先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。
蔡政道分享，先進封裝長期由外商主導，這次政美應用的 CoPoS 設備能在國際客戶中取得導入資格，代表在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術，獲得前段封裝產線的高度肯定，目前半導體檢測量測設備佔營收比重約 6~7 成，目標 2026 年朝 70% 以上邁進。
蔡政道說明，全球半導體檢測與量測設備的需求未來 3~5 年將大幅擴張，特別在先進封裝前段 SoIC、CoPoS、CoWoS 與 HBM 等高階製程，為需求最強、技術門檻最高的領域，隨著製程複雜度提高，對檢測精度與整合能力的要求也同步升級，成為設備供應商競爭力的重要分水嶺。
蔡政道補充，政美應用落在市場結構中的最廣需求帶，並與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域，尤其政美在 CoPoS、晶圓級、面板級檢測，以及 3D 量測等技術，具備完整自主研發能力，使政美應用得以在主流市場擴大布局。
蔡政道強調，政美歷時 12 年打造的 MOON 軟體平台也加速導入主要客戶產線，為整體營運結構穩健打底，未來將以硬體設備、軟體授權雙軌並進，目標成為具國際競爭力的主流供應商，並在全球半導體產線中提升應用深度，深耕日本、韓國與美國市場，進一步擴大國際布局。
（首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
