光紅建聖股份有限公司及英屬開曼群島商英特羅科技股份有限公司於4日分別召開董事會，決議通過以股份交換方式深化雙方略合作關係，光紅建聖與英特羅科技將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股，換股比例為每1股光紅建聖普通股換發 5.1 股英特羅科技普通股，預計股份交換完成後，光紅建聖將持有英特羅科技約15.26%普通股股權，英特羅科技將持有光紅建聖約1.79%普通股股權。
光紅建聖為全球光通訊主被動元件及高頻連接器專業製造商，產品廣泛應用於資料中心。 5G通訊、低軌衛星、電信基地臺、航太國防及生醫檢測等，近年積極投入矽光子CPO 相關領域佈局及技術開發。英特羅科技則是專注於III-V族化合物半導體晶片之研發與生產、採用獨特的MBE(分子束翻晶)技術，產品涵蓋磷化鋼、砷化錄及錢化歸等。廣泛應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測及量子運算領域。
雙方透過本次換股結盟，象徵光紅建聖在光通訊產業鏈的佈局正式從元件及模組向上延伸至關鍵半導體材料，透過垂直整合優勢，加速佈局下一世代AI資料中心的高速傳輸需求。
隨著AI 伺服器與大型資料中心對高速傳輸速度的要求從400G邁向800G、1.6T 甚至 3.2T，高速光通訊元件及光收發模組的需求呈現高度成長，英特羅科技是全球唯二具備高品質 MBE 技術的磊晶廠。其中，英特羅科技所生產的磷化鈉HBT(異質接面雙極電晶體)、PIN(光接收器)、APD(雪崩式光接收器)磊晶是高速光通訊的關鍵材料，透過與英特羅科技策略合作，深化供應鏈垂直整合，光紅建聖將能掌握關鍵晶片材料的源頭，確保為因應高速傳輸及高效能需求的光通訊元件所需的關鍵磊晶供應穩定，進一步提升產業競爭力、樹立競爭障礙。
面對矽光子與光積體電路(PIC)技術趨勢日漸成形，光紅建聖集團正積極投入開發矽光子共同封裝光學技術(CPO)的外部雷射光源模組產品。CPO架構需要高品質的化合物半導體作為發光源，英特羅科技擁有高品質的InP及VCSEL(面射型雷射)磊晶技術，且MEB長晶技術在磊晶層的厚度與摻雜濃度上具備優異的精準度及控制能力，是應用於CPO 高效能光源的首選。雙方產品與技術互補，相互結合可共同開發 CPO 應用的整合性解決方案，加速產品上市時間，共同搶佔CPO的市場佔有率。
本次股份交換案，委任臺新證券資本市場處擔任財務顧問，透過臺新證券專業協助進行案件策略規劃、架構擬定及相關事宜，使本案得以順利進行;雙方換股結盟後，將成為彼此長期且重要的策略合作夥伴，結合雙方競爭優勢，進而提升雙方營運表現、創造股東價值。
(首圖來源：官網)
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