矽晶圓大廠環球晶董事會通過 2025 年上半年度以資本公積發放現金股利案，2025 年上半年合併營收為新台幣 316 億元，較 2024 年同期增加 3.91%，EPS 為 6.56元，較 2024 年同期的 14.04 元減少超過 5 成。
環球晶指出，董事會於綜合考量公司營運表現、現金流量、資本支出規劃、全球擴產進度及依規定提列各項準備後，決議由資本公積配發每股 2 元現金股利，合計配發金額 9.56 億元。其中，自資本公積所配發的現金股利屬免稅項目，有助提高股東的實際收益。除息基準日訂為 2026 年 1月 7 日，股利發放日為 2026 年 1 月 30 日。
環球晶同時也公告 11 月份合併營收達 47.12 億元，較 10 月份增加 9.97%，較 2024 年同期減少 7.94%。環球晶表示，穩步推進全球擴產計畫，並在 AI、先進封裝與高效運算需求帶動下，對焦市場趨勢，提升歐、美、亞三大洲的產能布局與供應彈性，並陸續收穫成果。歐、美、亞三大洲主要擴產據點皆已進入送樣驗證階段。
環球晶指出，亞洲方面，日本宇都宮廠新建 12 吋磊晶晶圓產線成功拉升產能並屢創新高，主要客戶幾乎全數完成驗證，高階產品評估按計畫進行，並提前獲得 15 億日圓政府補助，強化後續擴產動能。歐洲義大利諾瓦拉廠全新 12 吋晶圓廠 FAB300 已開始送樣並小量出貨，具完整一貫製程能力，預計自 2026 年起逐步提升營收，政府補助並將隨著 FAB300 的建廠與量產節奏持續推進。美國德州旗艦新廠 （GWA） 因應在地供應鏈需求，持續加速進行產品驗證、逐步放量。
另外，SOI（Silicon-On-Insulator） 晶圓是矽光子技術的關鍵材料，可大幅降低訊號耗損並提升速度與能效，適用於高速傳輸與 AI 時代所需的資料中心與高效能運算 （HPC） 應用。環球晶美國密蘇里工廠為全美唯一 12 吋 SOI 晶圓研發與製造基地，2025 年已啟動試產，計畫於 2026 年量產，訂單能見度度相當明朗。環球晶具備獨立且完整的 SOI 技術平台，相關產品均使用自主研發技術並通過主要客戶認證，可提供垂直整合的 「美國製造」SOI 解決方案，以支援高速成長的矽光子與 AI 應用需求。
至於，化合物半導體方面亦有正面進展。氮化鎵（GaN）產線持續維持滿載，受惠於高效電源轉換、資料中心、工業自動化、車用電源與快充等應用需求，訂單能見度已延伸至 2026 年。公司亦規劃約三成的產能擴充，以因應新世代高能效材料的長期需求。隨著 AI 與高效能運算推動電源架構快速升級，GaN 以其高效率與小型化特性持續受到市場青睞。碳化矽（SiC）方面，雖價格仍承壓，但產業已逐步展現復甦訊號。SiC 在電動車、能源與工控等高能效應用中具長期策略性地位，公司將依市場節奏調整布局與產品研發藍圖，以強化關鍵材料供應能力。
隨著全球擴產計畫陸續落地，環球晶圓的產能結構、產品組合與在地化供應能力均進一步提升。環球晶將持續以審慎的財務紀律推動全球營運布局，在匯率、市場需求與地緣環境快速變動下強化韌性，以更完整與可靠的全球供應能力服務客戶，並為股東創造長期價值。
(首圖來源：環球晶提供)
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