光通訊廠眾達-KY 持續配合美系大客戶博通（Broadcom），積極推動 CPO（共封裝光學模組）及矽光子相關技術。公司開發的 CPO 光引擎和外部光源 ELSFP 目前仍處於初期階段，明年將大舉導入新產能。
眾達產品涵蓋高速光收發模組、接收次模組、雷射與檢光器封裝等光通訊元件，並同步布局 CPO 所需之外部光源（ELS/ELSP）。
今日眾達法說會，副發言人趙偉州指出，隨著高速光模組朝 1.6T、3.2T 演進，目前 1.6T 已觀察到熱功耗約 4 pJ/b，而未來若要滿足 Hyperscale 資料中心對能耗的嚴格要求，CPO 架構必須將功耗推向低於 1 pJ/b。
另外，眾達與博通合作的 51.2T CPO 產品已進入量產準備階段；該平台採用 Broadcom Tomahawk-5（TH5）Bailly 架構，為業界首款 51.2T 全光 Switch，內含八個 6.4T 光引擎。
公司補充，CPO 架構相較可插拔模組（Pluggable）可降低約 65% 系統功耗，相較 LPO（Linear Pluggable Optics，線性驅動可插拔光學）亦具備約 35% 節能效果，對大型資料中心高度具吸引力。
受惠資料中心升級需求，公司今年前三季營收與獲利明顯成長。前三季營收達 8.23 億元（年增 17.9%）、毛利率提升至 24.68%，稅後淨利達 2.79 億元，每股盈餘（EPS）達 3.53 元。隨著既有 32G、64G Fibre Channel 產品持穩，並推進 128G 新品開發，儲存網路（SAN）產品線亦持續提供穩定貢獻。
展望未來，公司認為 CPO 與外部光源的需求將隨資料中心能耗挑戰而加速浮現。AI 與 Hyperscale 資料中心需求持續推升高速光通訊成長，全球超大型資料中心數量已較過去成長約一倍，預期未來四年將再翻倍，超過 2,000 座，邊緣運算的興起亦將強化資料中心對高速互連的長期需求。
（首圖來源：博通）
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