美系外資摩根大通（JPMorgan）在最新報告中展望 2026 年，預期股市將再度跑贏大盤，AI 支出將持續強勁，工業與汽車領域亦有望出現周期性復甦，並同時分享了幾檔看好的個股。
摩根大通（下稱小摩）預期，AI 支出潮將持續超過 2026 年，對整個半導體價值鏈帶來不同程度的好處，而提供加速運算、記憶體及網路技術的公司最能受惠支出成長，並點名看好博通、邁威爾科技（Marvell）、亞德諾半導體（Analog Devices）、美光、科磊、新思科技等股票。
談到是否有 AI 泡沫？小摩坦言可能會持續存在，但展望未來，當 AI 在消費者與企業市場的採用率持續提高，且 AI 工作負載的運算強度上升，將持續推動加速運算與相關基礎設施（如網路）的需求。此外，供應鏈產能可能成為 2026 年基礎設施部署的限制因素，但另一方面可延長 AI 支出週期，創造數年的成長窗口，對半導體產業是利多。
隨著大部分終端市場的周期性趨勢改善，大摩預期 2026 年半導體產業營收將年增 10-15%，並看好加速運算、AI、自研晶片（ASIC）、網路及記憶體領域的公司。
首先在 AI 部分，小摩表示 AI 推理需求快速成長，帶動 GPU 與 ASIC 的總可用市場（TAM）仍具上行空間。近期 OpenAI 為了鎖定大量運算能力所簽署的一系列大型交易，凸顯 AI 推理需求的強勁動能；同時，美國超大規模資料中心資本支出明顯轉強，前四大業者資料中心資本支出預計 2025 年年增約 65%，2026 年仍可望再增逾 50%。
隨著 GPU 的 TAM 進一步擴張，ASIC 長期表現也將進一步提升，加上 AI 運算同時需要大量高速網路能力，因此看好博通（交換／路由）、邁威爾（光連接）、Astera Labs（運算連接）以及和康電訊（Macom）（網路連接）在該領域的優勢。
記憶體市場到了 2026 年仍持續緊張，消費端因 DDR4/DDR5 出貨回溫、ASP 上升，以及推理型 AI 帶動的 eSSD NAND 供應緊張而帶動正向價格動能。小摩預期，DRAM 與 NAND 價格短期維持強勢，HBM 整體供需仍偏緊，而 HBM4／HBM4E 於 2026 年起放量，有助支撐整體 HBM 價格走勢；NAND eSSD 需求亦可望推動 2026 年整體市場規模年增約 30%，達約 900 億美元。
半導體設備部分，預計明年晶圓廠設備（ WFE）將成長 10-12%，並延續至 2027 年，主要受領先製程晶圓代工/邏輯、DRAM 與 NAND 的製造複雜性與技術轉折點推動，進而提升前段製程與封裝流程的蝕刻、沉積及製程控制強度，因此維持對科磊、應材與科林研發優於大盤（Overweight）評級。
小摩指出，晶片設計軟體（EDA）/IP 需求未來將保持強勢，主要受晶片複雜度增加及晶片設計活動活躍推動，收入將以 10-15% 的年複合成長率成長。加速運算（AI）晶片解決方案（GPU、TPU、CPU、DPU）的持續擴建，將推動對 Cadence 與新思科技、Arm 等公司的需求逐漸增加。
最後是工業/汽車產業部分，小摩認為該產業的周期性狀況將因需求改善及低庫存水準加速修正。小摩認為，半導體首選股票為博通、邁威爾、亞德諾、美光；半導體設備首選科磊；晶片設計軟體/IP 首選新思科技，同時也看好輝達、科林研發、Cadence、應材、威騰電子、Astera Labs。
（首圖來源：Freepik）
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