蘋果首與印度晶片廠商談，iPhone 零件組裝與封裝

印度《經濟時報》今天引述知情人士報導，蘋果正與印度晶片製造商初步磋商，討論 iPhone 組裝並封裝零組件。

《經濟時報》（Economic Times）報導，這是蘋果（Apple）首次考慮在印度組裝與封裝部分晶片，並補充，尚不清楚哪些晶片在沙南（Sanand）工廠封裝，但可能是顯示器晶片。

蘋果與穆魯加帕集團（Murugappa Group）旗下CG Semi會談，CG Semi正在古茶拉底邦（Gujarat）沙南建造一座半導體專業封測代工（OSAT）設施。

路透社未能立即核實《經濟時報》內容。蘋果和CG Semi均未立即回應路透社的置評請求。CG Semi對《經濟時報》說，不會就市場揣測或與特定客戶的討論置評：「一旦有詳細內容可說明，我們會適當揭露。」

路透社4月報導，蘋果目標是2026年底前，將銷往美國多數iPhone改成印度工廠生產，並加速布局，以因應主要製造基地中國可能面臨較高關稅。美國政府4月時對印度進口產品加徵26%關稅，遠低於當時中國商品課徵逾100%關稅。之後華府暫停多數關稅三個月，但中國關稅仍未鬆綁。

（編譯：陳昱婷；首圖來源：蘋果）