隨著全球半導體產業競爭加劇，三星與 SK 海力士正加大記憶體生產，以因應人工智慧（AI）伺服器市場的迫切需求，根據分析師報告指出，這項產能日益被視為競爭力的關鍵因素，未來 AI 相關需求預計將持續大幅成長。
三星電子已逐步提高其動態隨機存取記憶體（DRAM）和 NAND 快閃記憶體的產能，並擴大高階產品的產量，特別是高頻寬記憶體（HBM），並在 2024 年 11 月決定恢復平澤工廠的第五條生產線建置，預計 2028 年開始商業運營，更將重心轉向 DDR5 和 HBM，優先滿足 AI 客戶的需求。
SK 海力士準備啟動清州新建的 M15X 製造廠營運，並專注於 DRAM 及其他針對 AI 的記憶體產品，更努力提前完成位於龍仁半導體集群的第一座製造廠的建設，這座工廠的規模相當於六座 M15X 工廠，原定於 2027 年完成。
根據 Omdia 的預測，全球 DRAM 預計到 2026 年將達到 1,700 億美元，較 2024 年的 1,000 億美元大幅提升，主要受到 AI 推論和訓練平台需求的驅動，尤其是輝達（NVIDIA）和 AMD 的高性能計算系統對 HBM 和 DDR5 的需求增加。
隨著供應商策略的調整將產能轉向 HBM 和 DDR5，並減少低利潤的消費者產品線，以及 AI 需求的增加，標準 DRAM 和特殊 HBM 的價格壓力持續加大。分析師預測，這一價格壓力將持續到 2026 年至 2027 年，並預估可能要在 2027 年至 2028 年之間才會恢復正常。
（首圖來源：Pixabay）
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