在半導體製程持續朝先進節點推進下，黃光、蝕刻等關鍵製程對高純度特殊氣體的需求日益提升，並隨著先進封裝與高速運算架構發展，相關材料需求亦逐步延伸至 CPO 等光電整合應用。晶呈科技表示，公司核心業務仍以特殊氣體為主，並隨著先進製程演進與客戶端產線調整，持續優化產品配方與製程應用。
發言人張永宏指出，即便今年上半年市場需求相對低迷，公司仍持續加碼研發投入，研發費用由去年第三季約 1,991 萬元，提升至今年第三季約 2,355 萬元。研發重點聚焦於高階製程用特殊氣體，以及公司新開發的濕式化學品（去光阻液，Stripper）等產品方向，藉此提升產品差異化與製程附加價值。
從前三季合併損益來看，張永宏說，晶呈科技 2025 年前三季合併營收為 5.82 億元，較去年同期 7.55 億元年減約 23%；營業毛利為 1.94 億元，毛利率為 33%。另外，前三季每股虧損 0.09 元。他指出，短期營運承壓主要與產品價格調整及出口結構變化有關。
在新產品布局方面，張永宏表示，公司新開發的濕式化學品（去光阻液，Stripper）已逐步進入客戶端驗證與供應體系，未來將隨著製程複雜度提升，擴大在先進製程中的應用情境；同時，晶呈亦持續優化既有特殊氣體產品，以因應蝕刻等高階製程對製程穩定度與一致性的要求。
配合研發與新產品推進，董事長陳亞理指出，公司同步擴大資本支出布局，規劃明年資本支出約 6 億元，將用於特殊氣體試產與量產線擴充，以及相關製程優化作業，以提升供應彈性與製造穩定度，為後續製程升級與產品放量奠定基礎。
值得一提的是，公司推出 CPO 光纖束導基座（Fiber Array Aligner Glass Base），採用 TGV Glass Core 結合 LADY 製程技術，可支援高精度光纖對位與高密度光纖整合，作為後續光電整合應用的重要技術基礎。
（首圖來源：晶呈科技）
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