強攻先進封裝市場需求！台灣光罩砸 4.35 億元擴充 14 吋光罩產能

台灣光罩 12 月 22 日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共 4.35 億元，預計將擴充 14 吋光罩（Photomask）生產線產能，運用於先進製程 2.5D 及 3D 封裝技術，強攻先進封裝市場需求。

台灣光罩宣布將導入全新核心生產設備，專注於支援先進封裝技術平台，主要是透過立體整合方式，將諸多關鍵元件整合於中介層，而這項擴產計畫將強化台灣光罩技術地位，更提供重要客戶充足產能。

台灣光罩指出，14 吋光罩作為高階封裝中介層（Interposer）的關鍵組成，隨著高效能運算晶片結構趨於複雜，市場需求顯著增長，受惠於半導體技術向系統級封裝推進，顯示台灣光罩在產線規劃上瞄準產業升級的爆發點。

台灣光罩強調，目前相關設備已進入採購與準備階段，預計 2026 年上半年開始安裝進駐，台灣光罩憑藉與客戶的長期穩固合作，確保新產能的訂單能見度，隨著新產能上線，預計將成為推動台灣光罩獲利成長的核心引擎。

（首圖來源：台灣光罩）

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