根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新研究報告顯示，全球半導體 「Foundry 2.0」 市場於 2025 年第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4/5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。
報告表示，半導體產業已正式邁入 「Foundry 2.0」 時代，該階段以製造、封裝與測試的深度整合為核心，並由全球 AI 浪潮驅動獲利成長。而全球 Foundry 2.0 市場於 2025 年第三季營收年增 17%，達 848 億美元。此一雙位數成長主要來自 AI GPU 在前段晶圓製造與後段先進封裝的持續需求。純晶圓代工廠如台積電持續帶領市場，而中國業者則受惠於本土補貼政策，展現相對韌性。
報告還指出，傳統僅涵蓋晶圓製造的 「Foundry 1.0」 定義已無法完整反映當前產業結構。「Foundry 2.0」 的範疇進一步納入純晶圓代工廠、非記憶體 IDM、封測（OSAT） 業者以及光罩供應商。Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示，企業正從單一製造環節，轉型為技術整合平台。這樣的轉變有助於強化垂直整合、加快創新速度，並在 AI 時代實現更深層的系統級價值創造。
報告觀察 2025 年第三季重點產業觀察，其中台積電於純晶圓代工業者中表現最為突出， 2025 年第三季營收年增 41%，主要來自 Apple 旗艦智慧型手機 3 奈米製程放量，以及 NVIDIA、AMD、Broadcom 等 AI 加速器客戶對 4/5 奈米製程的滿載需求。不過，4/5 奈米產能緊繃已成為限制台積電第四季營收再成長的關鍵因素，但其穩定且領先的先進封裝能力，預期仍將於 2026 年持續推升營收動能。
非台積電陣營 2025 年第三季營收年增 6%，低於第二季的 11%。其中，中國晶圓代工廠表現相對亮眼，年增 12%，即使關稅提前拉貨效應減弱，仍受惠於政府政策支持。另外，非記憶體 IDM 以年增 4% 重返成長軌道，顯示庫存去化週期接近尾聲。德州儀器以年增 14% 表現最為突出，而意法半導體亦出現跌幅收斂跡象。
至於，封測產業於 2025 年第三季營收年增 10%，高於 2024 年同期的 5%。日月光投控/矽品因 FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate） 解決方案承接來自台積電的溢出訂單，成為主要成長動能。Counterpoint 預期 2026 年 OSAT 產能將大幅擴張，其年增約 100%，AI GPU 與 AI ASIC 將成為 2025~2026 年最關鍵的成長引擎。
Counterpoint Research 資深分析師 Jake Lai 指出，隨著 4/5奈米產能全面滿載，以及 CoWoS 產能受限，預期台積電在第四季難以再出現顯著成長。因此，Counterpoint Research 預估 2025 年全年 Foundry 2.0 市場營收年增約 15%。其中，純晶圓代工市場預計年增 26%，將成為整體市場擴張的主要動能，並由 AIGPU 與 AI ASIC 出貨持續支撐。
在先進封裝趨勢方面，資深分析師 William Li 表示，NVIDIA 與 Broadcom 在 AI GPU 與 AI ASIC 市場扮演關鍵角色，其需求波動對 CoWoS 整體需求影響顯著。2026 年台積電將優先聚焦 NVIDIA Blackwell 與 Rubin 平台的 AI GPU 生產，為 OSAT 業者創造策略性機會。Broadcom 等業者將尋求台積電以外的合作夥伴以確保 CoWoS-S 產能，相關溢出需求將成為日月光投控/矽品在 2025 年後持續拓展的重要動能，並延伸至 2026 年 AMD Venice 與 NVIDIA Vera 平台。
(首圖來源：shutterstock)
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