根據美國國防部發布的《Annual Report to Congress: Military and Security Developments Involving the People’s Republic of China》，美國指出，中國正以「全國動員」方式，加速投資具民用與軍事雙重用途潛力的關鍵科技，涵蓋人工智慧、先進半導體、生物科技、量子技術，以及先進能源生成與儲存領域，相關發展已被視為影響未來軍事競爭與國家安全的重要變數。
報告指出，北京長期透過國家級科技與產業政策，推動自主創新、技術自給自足與軍民融合。在半導體領域，中國於 2024 年 5 月啟動國家集成電路產業投資基金三期（俗稱「大基金三期」），投入約 475 億美元，持續擴大對國內晶片製造、研發與供應鏈的資本支持，以降低對外國關鍵技術的依賴。
因中國受限於美國晶片出口管制，為突破瓶頸，中國採取五項因應策略。
- 軟體與系統層面優化：中國 AI DeepSeek 研究人員發表論文。可透過演算法、軟體架構與系統配置調整，聲稱可以提升 A100 GPU 叢集整體效能。
- 囤積關鍵晶片與零組件：中國企業大量囤積 AI 晶片及高頻寬記憶體（HBM）等關鍵零組件，如囤積了約 5 萬顆不同型號的輝達 Hopper 系列 GPU 以及約一年的高頻寬記憶體（HBM）晶片庫存，以降低未來出口管制進一步升級所帶來的衝擊。
- 規避出口管制取得先進晶片：透過空殼公司與中介管道，中國持續嘗試繞過出口限制，取得海外先進 AI 晶片（如最新型的 Blackwell 和台積電製成晶片），以維持其 AI 算力擴張。
- 加速國產替代與製造投資：北京加大對國內晶片製造體系的資本投入，推動 AI 晶片與關鍵製程的國產化，目標是在 2028 年前，讓中國多數半導體關鍵環節能由國內供應，不再高度依賴外國技術與設備。
- 引進人才與技術以加速追趕：中國政府機構透過合法與非法手段，引進海外半導體與 AI 領域的人才與智慧財產權，加快對外國 AI 晶片技術的逆向工程與追趕。
除 AI 與半導體外，報告也指出，中國持續將生物科技與量子技術列為戰略重點，並在國家產業計畫中投入大量資源。美國國防部認為，這些技術雖具民用應用前景，但同時可能在未來戰爭型態中發揮關鍵作用，使科技競爭逐步升級為長期的國安與軍事對抗。
（首圖來源：shutterstock）
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