台積電產能不足溢出商機，成為三星與英特爾爭取目標

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來，台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率，壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而，隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的爆炸式成長，台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰，導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案，轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

台積電面臨產能飽和與漲價壓力雙重挑戰

根據wccftech的最新報導，台積電的生產線正處於極度緊繃的狀態。作為全球最受追捧的代工企業，台積電承接了來自蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等行動通訊大廠，以及輝達（NVIDIA）和超微（AMD）等高效能運算（HPC）客戶的龐大訂單。

這種供不應求的局面，迫使台積電針對最新的 2 奈米製程調升報價。隨著訂單持續湧入，台積電的產能利用率已趨於飽和，無法在客戶要求的時限內提供充足的產能。對於目前講求產品上市速度的IC設計公司來說，將所有雞蛋放在同一個籃子已成為極具風險的決策。

接收台積電溢出訂單成為三星轉機

台積電的產能限制，為全球第二大代工廠三星創造了絕佳的切入機會。報導引用韓國媒體 Sedaily 先前的報導指出，Meta、高通與AMD 目前正積極研究將三星代工作為其未來產品的選項。具體而言，AI 服務提供大廠 Meta 正考慮將其自行研發的 MTIA ASIC 晶片訂單交由三星代工，並可能採用三星最新的 SF2 製程。此外，AMD與高通也傳出正與三星接觸，尋求在先進製程上的合作空間。

儘管三星代工事業部近年來的技術進步是吸引客戶的因素之一，但產業分析師指出，這些客戶轉向的主因在於台積電訂單過多導致的溢出效應（spill-off）。三星目前正致力於把握這波機會，擴大其市場份額並建立與大型科技公司的長期合作關係。

英特爾以本土製造吸引力奮起直追

除了三星，英特爾代工服務也正吸引著市場目光。報導指出，英特爾的 intel 18A 與 intel 14A 製程已經引起了客戶的興趣。因為對於總部設在美國的 IC 設計公司而言，英特爾作為美國境內主要的晶圓代工企業地位具有極大的吸引力。在供應鏈多元化與地緣政治考量的推動下，英特爾與三星未來都有望獲得更大規模的外部採用率，從而稀釋台積電在單一地區生產的集中風險。

整體來說，業界普遍認為，晶片供應鏈的多元化已成為行業共識。雖然台積電仍然是客戶導向的代工龍頭，盡力滿足所有供應請求，但產能有限與交貨延遲仍是其短期的痛點。所以，全球晶圓代工市場正在從台積電一枝獨秀，轉向多強競爭的過渡期。雖然台積電的技術地位依然穩固，但三星與英特爾憑藉著產能空間與策略性定位，正迅速接收來自台積電的外溢需求。

(首圖來源：台積電官網)