隨著先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈的重要性日益凸顯。專注於先進半導體製程關鍵材料的宇川精材，將於 13 日以每股新台幣 76 元登錄興櫃。
宇川精材為國內少數專注於高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料。一旦通過客戶製程驗證，合作關係具備高度穩定性與長期性，隨著先進製程與高效能運算持續發展，相關材料需求可望穩健成長。
宇川精材表示，高純度有機金屬前驅物的使用隨著先進製程的推進，使用數量也進一步增加。以先進製程的使用來說，以20奈米以下為重要發展的關鍵點，在此一製程節點之下，高純度有機金屬前驅物的使用將會顯著增加。過去，這方面都以國外大型企業為主要供應商，宇川精材在進入市場之後，將會有本地就近供應的競爭優勢。也因此在當前產能稼動率維持高檔下，針對未來發展預期，也準備開始進行第二廠的建廠擴產動作，預計總投資金額將高達新台幣 30 億元。
至於在技術與服務布局方面，宇川精材已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證，包括 TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等，並持續投入次世代製程所需材料的研發。公司同時建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力，可提供客戶高可靠度的一站式材料解決方案，，在共同研發與代工生產的情況下，預計有效降低導入風險並提升供應穩定性。
在半導體供應鏈朝向「在地化、去風險化」發展的趨勢下，宇川精材持續深化與國內外晶圓廠及材料、氣體大廠的合作，並透過參與政府次世代半導體與新興科技應用計畫，加速材料國產化與製程驗證進程。法人指出，隨著先進製程對 ALD 材料需求持續攀升，加上台灣半導體產業鏈完整、客戶黏著度高，宇川精材具備逐步擴大量產規模與提升市占率的有利條件。
財務表現方面，宇川精材 2025 年前 11 個月累計營收新台幣 1.21 億元，已超越過去兩年總和，顯示產品導入與量產效益逐步顯現。雖目前仍處於策略性投資與擴產階段，但隨著核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升，法人普遍預期公司營運結構將持續改善。
宇川精材表示，將持續以「先進製程材料在地供應」為核心發展主軸，短期聚焦量產穩定與品質一致性，中期擴大產品線與策略聯盟，長期朝向建構區域化半導體原子層前驅物材料生態系邁進，並有望在全球半導體材料供應鏈中扮演更關鍵的角色。
(首圖來源：宇川精材提供)
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