驊陞科技今日公告 2025 年合併營收達 40.35 億元，年增 30.88%，營收規模再創新高，成長動能主要來自 AI 與高速運算（HPC）需求持續擴張，DP 2.1 高速連接產品順利進入放量階段，並具備規格與技術領先優勢，帶動智能電子零組件事業群穩健成長。
驊陞科技表示，金融科技應用持續擴大，目前與主要客戶維持長期且穩定合作關係，形成可預期的營收來源，至於汽車零組件事業群方面，受惠中國推動電動車產業政策，線束、天線及充電座等產品需求回溫，兩大事業群同步成長，推升整體營收表現。
驊陞科技指出，年底營收出現明顯波動，主要源於全球記憶體供給結構性緊縮及價格上揚，並非市占或競爭力下滑所致，而近一年受 AI 資料中心、高階 AI 加速器與 HBM 需求快速成長影響，記憶體產能優先配置 AI 產品，導致消費型記憶體供給受限、成本上升，進而推高 GPU 與整機成本。
驊陞科技分析，客戶為維持毛利結構及控管庫存風險，普遍採取控制產量與延後出貨策略，短期影響 AI-GPU 應用相關高速連接器與線束產品之接單與出貨節奏，但屬產業循環調整，所以業績表現收歛，非需求降低。驊陞科技說明，面對產業結構變化，目前持續優化產品與市場布局，聚焦高附加價值、高技術門檻 領域，積極推進 PCIe Gen6／Gen7 等高速介面產品，切入 AI 伺服器、HPC、資料中心等應用，強化中長期成長動能。
驊陞科技強調，透過深化與 AIC／AIB 客戶前期設計合作，並拓展 FinTech、IPC、無人機及機器人等非消費型市場，以分散營收風險並提升營收結構穩定性，並在近期得到顯示卡客戶審廠通過，即將在 2026 年 1 月試產，預計 2 月量產，出貨高階顯示卡散熱模組，帶來新的營收來源。
（首圖來源：科技新報）
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