半導體耗材商家登精密公布 2025 年 12 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 8.73 億元，創單月歷史新高，較 2024 年同期成長約 49%。EUV POD 及先進製程 FOUP 連續三個月出貨高峰，整體 2025 年第四季攀升至新的出貨量能。累計，2025 年全年營收約 73.4 億元，較 2024 成長 12%。
家登精密表示，2025 年充滿挑戰與轉機，上半年美國關稅新政導致全球經濟劇烈震盪，市場恐慌情緒發酵，家登以穩健營運面對一切變化，全球化的布局在此起到關鍵穩定作用，同時與客戶堅實的夥伴關係讓我們站在同一陣線，共同商議解決方案。
下半年家登晶圓載具打開全球市場的同時，逆境伴隨而來，家登憑藉在載具解決方案的經驗與技術，克服種種困難與障礙，提升能見度，並以高服務效率與回應速度陪伴客戶改善製程、提升良率。來到第四季，出貨量能攀向新高峰，顯示不僅是光罩載具，晶圓載具在切入市場之後亦收穫大客戶肯定，伴隨需求量來臨，快速提升市占率，創下新的里程碑。
展望 2026 年，家登全產品線蓄勢待發，EUV POD 爆發新量能，現有版本持續出貨之外，積極推動 High-NA EUV POD 在客戶端的驗證，迎接新世代。先進製程 FOUP 經過重重驗證之後，挾優異的潔淨度表現快速提供市占率，衝擊現有市場。全製程先進封裝載具驗證來到關鍵階段，與機台廠商合作全面展開測試中。家登期望，2026 年目標成為提供一站式解決方案之供應商，確立家登在先進封裝載具領域領先優勢。
至於在航太業務方面，2026 年依然瞄準高營收目標，透過深化主力客戶專案型合作及布局高潛力策略產品來放大營收成長動能，運用半導體的加工與標準化模式，提升產能效益，進一步擴大營收規模並降低成本。各產品線的蓬勃發展搭配家登全球廠域及倉辦的擴建計畫，家登的產能與服務都能及時到位，帶領集團持續向前，2026 年續創高峰。
(首圖來源：科技新報攝)
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