隨著 AI 伺服器功率密度持續攀升，傳統氣冷散熱逐漸逼近極限，資料中心正加速轉向液冷架構，以因應高效能運算（HPC）與生成式 AI 帶來的散熱與能耗挑戰，液冷散熱也成為新建資料中心的重要配置方向。
元鈦科技今（15）日舉行興櫃前法人說明會，並將於 1 月 16 日登錄興櫃交易。
元鈦科技成立於 2022 年，主要提供資料中心液冷散熱相關產品與系統，包含冷卻分配單元（CDU）與氣冷輔助液冷散熱櫃（Sidecar）等，應用鎖定 AI 伺服器與高密度機櫃。公司表示，透過液冷架構，可協助客戶在高算力部署下維持系統穩定運作，並降低整體冷卻能耗。
受惠於 AI 基礎建設需求快速擴張，元鈦科近年接單與營運動能持續升溫。公司指出，液冷系統的導入不僅有助於提升運算效能，也可改善資料中心能源使用效率，回應客戶對節能與營運成本控管的需求。
研調機構 Gartner 預估，2030 年約 90% 的新建資料中心將採用液冷散熱，明顯高於 2025 年不到 25%；Grand View Research 則預估，全球資料中心液冷市場規模將由 2025 年的 66.7 億美元，成長至 2030 年的 177.7 億美元，年複合成長率達 21.6%。在資料中心用電占全球總電力比重持續攀升的背景下，液冷被視為同時降低能耗與提升散熱效率的關鍵解方。
元鈦科指出，液冷系統可協助客戶改善 PUE（Power Usage Effectiveness）表現，符合資料中心在能源效率與 ESG 目標上的長期需求。董事長陳茂欽表示，隨著 AI 應用普及，以及新世代平台持續放量，未來營運成長動能可望進一步顯現。
（首圖來源：元鈦科技）
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