隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光） 技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。
根據報告指出，全球晶片製造商目前正加速轉向採用極紫外光（EUV）微影發展，這一趨勢在邏輯晶片與 DRAM 製造領域尤為明顯。過去，製造商依賴深紫外光（DUV）進行複雜的多重曝光製程，但這種方法隨著製程微縮而變得日益困難且昂貴。因此，產業趨勢正由複雜的 DUV 多重曝光轉向單次曝光的 EUV 技術，這項轉變帶來了多重優勢，包括簡化生產流程、顯著提升良率、降低製程複雜度，並有力地支援了先進製程的持續微縮。
基於此技術轉型，ASML 預計其 EUV 業務將在 2026 年快速成長，主要驅動力來自先進 DRAM 製造與最先進邏輯晶片的需求。相對而言，其 DUV 業務規模相較於 2025 年預計將會下滑，顯示出技術世代交替的必然性。
ASML 目前在 EUV 市場幾乎擁有壟斷地位，這項技術對於生產 3 奈米及更先進製程的晶片至關重要。為了進攻 2 奈米以下的製程領域，ASML 推出了 High-NA EUV 系統，被視為晶片製造商的下一個重大技術躍進。報告對此指出，ASML 的 High-NA EUV 平台進展迅速，目前已在客戶端處理了超過 300,000 片晶圓，且最終系統規格預計將於近期完成展示。其中，型號為 EXE:5200 的系統已進入客戶晶圓廠。其中，報告特別提及 SK 海力士（SK hynix）已接收首批設備。
這項進展確立了 High-NA EUV 作為未來先進 DRAM 與 2 奈米以下邏輯晶片生產的主要驅動力。包括台積電、三星與英特爾等主要客戶，均高度依賴 ASML 的系統以維持其在晶片創新領域的領先地位。隨著產業向更高密度、更高效能的晶片邁進，High-NA EUV 設備將在 2026 年全年扮演核心角色，並成為 ASML 營收的重要貢獻來源。
在資本市場表現方面，ASML 的股價在過去六個月內上漲了 76.5%，遠高於電腦與科技類股平均 17.7% 的漲幅。從市值角度來看，ASML 的預期本益比為 13.17 倍，高於產業平均的 7.39 倍，反映出市場對其定價能力與戰略重要性的高度認可。分析師對 ASML 的前景抱持樂觀態度。根據 Zacks 報告的共識預顯示，ASML 在 2026 會計年度的獲利預計將較前一年成長 39.7%，而 2027 年則預計成長 4.3%。值得注意的是，針對這兩年的共識預估，在過去 30 天內均獲得上修。目前，ASML 在 Zacks 的投資評等中被列為持有。
綜觀 2026 年展望，ASML 正憑藉其在 High-NA EUV 技術上的突破，引領半導體產業跨越物理極限。隨著 EXE:5200 系統進入產線，以及 EUV 在 DRAM 與邏輯晶片製造中的全面普及，ASML 不僅鞏固了其技術壟斷地位，更為下一代運算效能的提升奠定了硬體基礎。儘管面臨整體半導體製造設備市場的競爭，ASML 在極紫外光微影領域的獨佔優勢，使其成為全球晶片創新不可或缺的戰略樞紐。
(首圖來源：imec)
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