就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。
聯電近年來致力於提升成熟製程的附加價值，將22/28奈米製程導向更具競爭力的特殊製程應用。市場消息表示，聯電新加坡Fab 12i P3新廠在此戰略中扮演關鍵角色。該廠不僅以22/28奈米製程做為營運主軸，服務通訊、車用、物聯網與AI等應用市場，更進一步強化在CPO應用的布局。
據了解，該廠的22奈米產線已具備銜接矽光子產品的成熟製程基礎。針對外界關注的布局進度，聯電官方回應證實，在特殊製程的推進上，矽光子確實是公司積極投入的重點技術之一。市場消息進一步指出，目前該廠內部已同步規劃光電整合相關模組，預計於2026年啟動風險試產（Risk Production），並全力朝向2027年量產的目標推進。
事實上，為了加速技術落地，聯電採取了強強聯手的策略。聯電日前正式宣布，與全球領先的半導體技術創新研發中心-比利時微電子研究中心（imec）簽署技術授權協議。透過這項合作，聯電引進了imec經過驗證的「iSiPP300」矽光子製程平台。
至於，聯電之所以大力投入此領域，主因是傳統電子訊號傳輸面臨物理極限。業界分析指出，隨著AI數據負載日益增加，傳統的銅導線互連（Copper Interconnect）在頻寬與能耗上已面臨瓶頸。這使得CPO技術將光學引擎與運算晶片進行「共同封裝」，大幅縮短了電子訊號的傳輸距離。相較於傳統的可插拔光模組，CPO具備降低功耗與延遲，以減少對高功耗數位訊號處理器（DSP）與長距離銅線的依賴。以及提升頻寬密度，顯著提升數據傳輸效率，滿足資料中心對超高頻寬需求的優勢。
(首圖來源：聯電提供)
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