全球半導體產業劇烈變動的當下，國內ic設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。
根據wccftech的報導，最新的產業數據顯示，截至 2025 年第三季，智慧手機晶片業務佔據了聯發科總營收的 53%。這種對單一產品線的高度依賴，在當前的市場環境下顯得格外危險。報告指出，DRAM 和 NAND Flash 的價格已經達到了天文數字般的水準。其中，DRAM 價格上漲了 70%，而 NAND Flash 更是飆升了 100%。
對於高度依賴智慧手機晶片營收的聯發科而言，這波記憶體危機帶來的衝擊可能遠高於競爭對手。報導指出，由於這波價格飆漲，聯發科將成為受影響最嚴重的公司之一。更令人擔憂的是，聯發科的主要客戶群-中國手機製造商在成本壓力與市場不確定性情況下，已經開始下調2026年的出貨量預測。由於這些中國企業是聯發科系統單晶片（SoC）的最大買家，客戶端需求的疲軟使得聯發科的近期前景蒙上一層陰影。
報導指出，在面臨成本壓力的同時，聯發科在先進製程技術上的腳步並未停歇。公司已成功完成其首款 2 奈米晶片-天璣 9600（Dimensity 9600）的設計定案，取得了技術上的先機。這款備受矚目的晶片預計將於2026年稍晚推出，並採用台積電最先進的 2 奈米製程技術。
然而，技術的領先也伴隨著高昂的代價。市場預期，天璣 9600 可能將成為聯發科有史以來成本最高的晶片產品。在記憶體短缺可能嚴重影響 SoC 出貨量的背景下，推出如此高成本的旗艦產品，無疑是一場巨大的賭注。聯發科迫切需要構思出一套有效的策略，以在 DRAM 和 NAND Flash 危機中尋求喘息空間，減輕成本飆升帶來的財務壓力。
除了供應鏈的內部壓力，聯發科在高端市場還面臨著來自高通與蘋果的激烈競爭。與競爭對手相比，聯發科在旗艦產品的佈局上顯得相對單薄。目前聯發科僅有一款旗艦晶片（天璣 9600）在開發中，相較於競爭對手高通，傳2026年將推出兩款新處理器版本，包括Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 與 Snapdragon 8 Elite Gen 6等，這為合作夥伴提供了更多元靈活的選擇。
至於，在效能與架構方面，聯發科也面臨挑戰。如果說聯發科目前還能保持對高通的價格優勢，那主要是因為其採用了 ARM 的公版 CPU 和 GPU 設計。然而，這些設計已被證明在效率上不如高通客製化的 Oryon 核心。但儘管如此，聯發科目前的性價比策略仍在奏效。天璣 9500 的價格顯著低於 Snapdragon 8 Elite Gen 5，這使其在中高階市場仍具吸引力。但在持續的供應短缺可能導致 2026 年智慧手機出貨量下滑的預期下，單靠價格優勢是否足以支撐未來的成長，仍是未知數。
面對 2026 年可能出現的智慧手機出貨量下降，業務多元化將成為聯發科生存與發展的關鍵。除了手機晶片本業，市場也密切關注聯發科在其他領域的拓展。早前曾有傳言稱，聯發科將成為蘋果智慧手錶 5G 數據機晶片（Modem）的主要供應商。然而，隨著蘋果積極研發自家的解決方案（如 C1 晶片），聯發科能擔任此角色的時間還有多長，以及蘋果何時能成功推出自有產品，都是影響聯發科未來營收組成的重要變數。
總結來說，聯發科雖然在出貨量上暫居全球龍頭，但 2025 年下半年至 2026 年將是其面臨嚴峻考驗的時期。在記憶體成本暴漲、過度依賴單一市場以及競爭對手技術壓制的三重夾擊下，天璣 9600 的成敗以及公司能否成功開拓非手機業務，將決定這家台灣晶片大廠能否續寫輝煌。
(首圖來源：聯發科提供)
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