2026 年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片市場需求持續強勁，供應鏈仍呈現供不應求的情況，其中關鍵在於台積電的 CoWoS 先進封裝供不應求。因此，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能。
事實上，自 2025 年下半年起，多項全球性的 AI 資料中心大型合作案成形，帶動AI晶片需求數量大增，導致 AI 平台異質整合和小晶片（Chiplet）架構設計複雜度提升，加上包括智慧型手機、高速網通晶片等非 AI 應用需求也有成長態勢，市場預計將整體帶動 2026 年 CoWoS 等先進封裝需求持續強勁。
根據市場分析師的預期，2026~2027 年間來自輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等晶片大廠對CoWoS先進封裝需求將有增無減。此外，AI客製化特殊應用（ASIC）晶片包括Google TPU系列、博通的 Hellcat 平台、特斯拉（Tesla）的 Dojo 超級電腦和全自動輔助駕駛 FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的 Trainium 系列、微軟（Microsoft）的 Athena、Meta 的 MTIA 架構等，對 CoWoS 先進封裝需求也顯著加溫。
因此根據市場分析師推測，台積電 CoWoS 先進封裝月產能，將從2025年底的每月 7 萬片晶圓，擴充到 2026 年底的月產能 11.5 萬片。由於 CoWoS 產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠之外，現在正在興建當中的先進封裝廠也將把 CoWoS 的產能提升列為首要考量目標。其中，除了已經投產的中科 AP5B 與竹南 AP6 廠之外，包括南科 AP8 及嘉義的 AP7 都準備將增加 CoWoS 的產能，以進一步滿足市場的需求。
而儘管台積電拚命針對 CoWoS 進行擴產，但產能仍供不應求。這使得 2026 年的一個顯著趨勢，就是是台積電將部分 oS（封裝後段基板段） 訂單釋放給專業封測廠（OSAT），這將使得日月光投控 (ASE) 與其子公司矽品，以及京元電等公司將能進一步受惠。其中在日月光投控部分，2026 年持續受惠 CoWoS 需求外溢效應，除了持續擴充 CoWoS 後段 oS 封裝產能外，法人評估在前段 CoW 製程，日月光投控有機會獲得來自博通、輝達、超微以及亞馬遜的訂單，預估 2026 年日月光投控在 CoWoS 產能目標倍增。
至於，在京元電已規劃 2026 年資本支出新台幣 393.72 億元，超越 2025 年的 370 億元規模，再創歷史新高。法人評估，京元電 202 6年產能將擴充 30% 至 50%，因應包括輝達以及 ASIC 晶片業者測試需求，尤其在高功率預燒老化（Burn-in）測試部分，京元電具有關鍵地位。
(首圖來源：shutterstock)
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