雲達楊麒令:與輝達、達梭系統合作建構鐵三角,但記憶體漲價很恐怖

作者 | 發布日期 2026 年 02 月 04 日 19:50 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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雲達楊麒令:與輝達、達梭系統合作建構鐵三角,但記憶體漲價很恐怖

廣達電腦執行副總暨雲達科技(QCT)總經理楊麒令表示,2026 年的關鍵在於 AI 應用的全面導入,廣達將透過與輝達(NVIDIA)及達梭系統(Dassault Systèmes)的「三方強強聯手」,搶攻企業級(Enterprise)AI 市場。針對近期市場關心的記憶體市況變化,他也預期漲價的態勢還將持續下去,對客戶的影像要看是甚麼樣的硬運。然而,他近期也跑了一趟三星,積極鞏固記憶體供應連來源,並獲得正面的回應。

受邀參加 2026 3DEXPERIENCE WORLD 大會的楊麒令在針對媒體聯訪時表示,近期廣達與達梭系統的密切互動,尤其雙方合作已久,在 2026 年將有重大突破。楊麒令強調,未來的重點在於「AI 工廠(AI Factory)」。這不僅是硬體製造,而是結合輝達的 Omniverse 平台與達梭的軟體,實現「數位雙生(Digital Twin)」與「虛實整合」。透過這些技術,研發端(R&D)與製造端(Manufacturing)可以共享同一套資訊,在設計階段就能預判生產問題(Design for Manufacturing),大幅縮短產品開發週期並提升生產效率。

而跟對重要客戶輝達(NVIDIA)宣布與達梭系統加強合作,進一步將AI應用導入平台一事,用以搶攻企業級市場,楊麒令對此詳述了一個清晰的「鐵三角」商業模式,那就是廣達/雲達(QCT)來負責提供從 L6(主機板)到 L11(整機機櫃)乃至叢集(Cluster)的系統硬體與整合服務。而輝達則是提供 GPU 晶片、CUDA 軟體堆疊及 AI 基礎架構。而達梭系統則是提供頂層的工業應用軟體與解決方案。

楊麒令認為,這三方的結合是「完美的結合」,能為想要導入 AI 的企業客戶提供完整的一站式解決方案(Turnkey Solution),這將是廣達從傳統 CSP(雲端服務供應商)市場向企業市場擴張的重要戰略。

而針對 AI 伺服器的硬體演進,楊麒令明確指出,2026 年將是散熱技術的「轉捩點」。尤其,過去幾年以氣冷(Air cool)為主的情況,在隨著晶片功耗飆升,2026 年大部分新發展都已轉向液冷(Liquid cool)。他透露,單機櫃功率已從過去的 15kW 躍升至 60kW、100kW 甚至未來將上看 600kW 或 1MW,這迫使散熱技術必須持續升級。對於輝達新一代 Rubin 架構可能採用的冷卻技術,他表示目前技術已相當成熟,甚至使用室溫水(Room temperature water)即可滿足需求。

至於,矽光子(Silicon Photonics)與 CPO的發展,楊麒令持審慎樂觀態度。他認為目前矽光子生態系尚處於「戰國時代」,供應鏈分散且標準未定,距離大規模商用(如 CPO)可能還需一段時間。然而,他預測輝達將扮演關鍵角色,一旦輝達推出整合度高的端對端(End-to-End)解決方案,不僅會導入其 GPU 伺服器創造出貨量,更可能主導市場標準。廣達內部已有先進工程團隊密切關注此技術發展,預計可能要到 2027 或 2028 年才會看到顯著的市場結果。

至於,針對市場近期擔憂 AI 投資過度集中於訓練(Training)端,回報率不明一事,楊麒令提出了「推力與拉力(Push and Pull)」的良性循環觀點。因為,真正的 AI 回報將來自邊緣端(Edge)與終端裝置(Client Device)的應用。當終端用戶開始頻繁使用 AI,將產生海量數據反饋回雲端,進而刺激更強大的模型訓練需求。

對於廣達而言,AI 走向邊緣端代表著「市場擴大」與「增量營收(Incremental Revenue)」。由於邊緣運算涉及複雜的網路(Networking)與延遲要求,這正是雲達團隊的強項。此外,隨著邊緣端數據量激增,存儲(Storage)需求也將隨之引爆。楊麒令預告,輝達可能會在2026 年的 GTC 大會上展示與存儲相關的新方案,因為在推論(Inferencing)與檢索增強生成(RAG)的過程中,需要極大的記憶體容量與高速存儲(如 Flash/SSD)來支撐。他更暗示,廣達屆時也將展出相關合作產品。

而被問到真對 Google、Microsoft 等 CSP 大廠紛紛投入自研晶片(ASIC)的趨勢狀況,楊麒令形容目前是「百花齊放」的階段,但輝達憑藉其強大的軟硬體生態系與創辦人黃仁勳的決心,在未來兩三年內仍將佔據市場主流地位。然而,就達來說,承接 CSP 客戶的 ASIC 專案對廣達來說「比較辛苦」。因為,與輝達合作時,輝達通常已考量好系統層級的設計。但 CSP 客戶在晶片設計時較缺乏系統觀,導致廣達必須投入更多資源協助解決系統架構與散熱等問題。儘管如此,這類客製化需求正在增加,廣達已設立專門的研發團隊來應對此趨勢。

而針對近期記憶體(DRAM/HBM)價格飆漲,楊麒令直言漲勢「很恐怖」,且短期內看不到回頭跡象,預計 2026 年都將維持高檔。不過,對於廣達這類與第一級合作夥伴的廠商而言,由於採「實報實銷(Pass-through)」模式,成本上漲會轉嫁給客戶,因此對廣達的獲利能力(Profit Margin)並無負面影響。

楊麒令表示,記憶體價格對客戶得直接衝擊,還是要看客戶的應用,個個客戶的情況都不一樣。然而,為了鞏固供應鏈來源,楊麒令則也坦承近期跑了一趟韓國三星,而且也獲得正面的回應。即便如此,他還是覺得近期的記憶體價格漲價很恐怖,已經有廠商以每月談價錢的方式搶貨,真是難以想像。

(首圖來源:科技新報攝)

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