TrendForce 最新 MLCC（積層陶瓷電容）研究， 2026 年第一季全球 MLCC 產業在政經動盪下呈極度分化格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體 AI」（Embodied AI）應用落地，高階 MLCC 需求逆勢爆發；反觀中低階 MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。
受惠於AI基礎建設（如NVIDIA GB200 / 300伺服器）與CSP大廠（如AWS、Google）ASIC備貨需求，高階MLCC訂單暢旺，帶動日韓大廠高階MLCC產能滿載，村田製作所、SEMCO、太陽誘電產能稼動率皆維持80%以上。村田更因掌握先進封裝關鍵料源，估第一季高階MLCC訂單量季增20%~25%，產線持續滿載。
TrendForce表示，2026年視為實體AI元年，應用從雲端伺服器快速延伸至機器人、自駕車及智慧眼鏡等終端設備。輕薄智慧眼鏡大量導入01005尺寸（0.4×0.2mm）微型MLCC，每台需求量達150~200顆，成為市場新寵。
AI需求熱絡，手機、筆電與車用市場顯得格外冷清，致使以消費規格產品為主的中台系MLCC廠營運轉趨保守，拉貨動能自2025年第四季至今仍疲弱，以往農曆春節前的提前備貨潮已不復見。仁寶、和碩等以筆電為主的ODM廠備料收斂，1月MLCC訂單平均月減5%~6%。受此影響，中台MLCC廠產能稼動率控制在60%~70%，庫存調節天數維持60~75天，並減產以平穩市場價格。
此外，國際金屬原料價格屢創新高，推升被動元件成本，含銀銅比重高的磁珠與電阻率先漲價15%~20%。但MLCC產品製程因銅占比低，成本相對可控，無法搭上這波被動元件漲價列車，報價明顯持穩。AI訂單掀起供應鏈磁吸效應，擠壓消費性記憶體、PCB等關鍵零組件資源，迫使PC與手機品牌廠面臨缺料與漲價雙重夾擊，恐導致終端產品被迫調漲售價，抑制買氣。
TrendForce觀察，2026年首季供應鏈將呈「AI熱、消費冷」格局。供應商除了須積極佈局高階AI產品以獲取成長紅利，更要嚴格控管傳統產品庫存與成本風險，以應付日益嚴峻的市場變局。
（首圖來源：shutterstock）
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