日本半導體新星 Rapidus 獲超過 10 億美元投資，IBM 將成為技術夥伴

日本半導體新創公司 Rapidus 於 2 月 4 日宣布，私募投資已超過 1,600 億日圓，該數字超出 2025 會計年度的預期。該公司計劃在 2027 年開始大規模生產尖端晶片，並獲得包括軟銀集團和 Sony 集團在內的多家企業支持。這些投資不僅來自民間部門，還包括日本政府資助，顯示市場對提升日本半導體產業的強烈信心。

Rapidus 成立於 2022 年，致力於降低日本對外國技術的依賴，特別是在美中半導體緊張局勢的背景下。該公司計劃在 2027 年前生產 2 奈米級晶片，並希望在全球尖端技術競賽中占據一席之地。根據最新報導，Rapidus 的私募資金在 2023 年和 2024 年分別籌集 700 億日圓和 900 億日圓；日本政府也承諾提供高達 3,300 億日圓的補助金，這些資金將用於在北海道千歲市興建試驗工廠。

此外，IBM 也正與 Rapidus 進行深入合作洽談，計劃成為其技術合作夥伴。IBM 將提供 2 奈米奈米片電晶體技術的專業知識，並與 Rapidus 的內部研發團隊共同開發生產流程。這項合作不僅有助加速 Rapidus 的研發進度，也能讓 IBM 的設計得以商業化，而無需自行興建晶圓廠。

隨著日本政府推動超過 700 億美元的國家計畫，Rapidus 崛起代表日本半導體產業復甦。儘管面臨產量提升、人才短缺，以及來自三星與英特爾的競爭等挑戰，但超過 10 億美元的私募資金顯示投資人信心。分析師預測，若 Rapidus 能達成其里程碑，該公司估值在 2028 年可能達到 50 億至 100 億美元。