面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。
陳冠州指出，隨著雲端運算與 AI 模型的規模呈指數級增長，資料中心的傳輸速率需求急劇上升。聯發科指出，公司在雲端技術的佈局共有三大核心，其中「由電轉光」的趨勢已不可逆。目前聯發科在 SerDes（序列解序列器）技術上已推進至 200G，2026 年更會有 400G 的 IP 案子問世。然而，隨著傳輸速率不斷提升，傳統銅線傳輸面臨物理極限。聯發科管理層強調，在 400G 之後，技術發展勢必會走到「光」的領域，這是公司非常重要的投資方向。
針對市場高度關注的矽光子發展路徑，陳冠州明確表示，共同封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics）是確定的技術演進方向。CPO 技術能將光引擎與運算晶片緊密封裝在一起，大幅縮短電訊號傳輸距離，進而降低功耗並提升訊號品質。
至於，矽光子的具體應用場景，陳冠州則是透露，目前的焦點在於「XPU 與 XPU 之間的連接」。在龐大的資料中心內，數以萬計的運算單元（XPU）需要進行高速資料交換，這正是聯發科認為對其而言最重要的切入點。而除了長距離傳輸，光通訊技術也開始影響機櫃內部的短距連接。聯發科預告，將在2026年四月的光纖通訊大會（OFC）上，展示利用 Micro-LED 技術實現的主動式光纜（AOC）新型態解決方案。這顯示聯發科不僅佈局長遠的 CPO，在近期的光通訊應用上也已有具體成果準備推向市場。
陳冠州強調，矽光子技術的實現並非僅靠單一晶片，而是涉及高度複雜的整合工程。聯發科解釋，光通訊技術的重點在於如何將光積體電路（PIC）與電積體電路（EIC）進行完美的封裝與整合，這直接連結到先進封裝技術的挑戰。聯發科指出，無論是 2.5D 或 3D 封裝，當晶片堆疊時，電性干擾與散熱特性與傳統消費性電子產品截然不同，挑戰非常巨大。為了克服這些障礙，聯發科已與台積電建立緊密合作關係，利用台積電的 COUPE （Compact Universal Photonic Engines） 平台來實踐先進封裝的光學技術。
聯發科強調，雖然業界存在不同的技術路線，且各自有優缺點，但公司抱持開放態度，會根據客戶產品的特性（適合 A 技術或 B 技術）來協助客戶完成設計，並不侷限於單一方案。儘管目前先進封裝產能（CoWoS）相當吃緊，聯發科表示已確認能取得滿足2026年及2027年目標所需的產能。公司在先進製程與先進封裝的供應鏈佈局上，除了台積電外，尚未有新的主要合作夥伴。
為了支撐龐大相關技術研發需求，聯發科也將持續加大投資規模。這包括內部資源的重新分配與組織調整，以及積極招募具備系統架構能力的 HPC 專才，招聘範圍更延伸至美國等地。針對 2026 年的投資規劃，聯發科預期將會有相當幅度的成長。雖然手機市場在 2026 年可能面臨挑戰，但受惠於資料中心、ASIC 及 AI 相關業務的強勁需求，公司對於整體營運前景仍具信心，並致力於協助客戶在不同價格帶的產品上進行資源調配與避險。
陳冠州進一步指出，正透過深耕 SerDes、矽光子、CPO 及先進封裝技術，企圖在 AI 資料中心基礎建設中佔據關鍵地位，並將此技術紅利延伸至邊緣運算裝置，以此擺脫純消費性電子市場的波動，轉型為以 HPC 為核心驅動力的全方位半導體領航者。
(首圖來源：科技新報攝)
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