半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技 （Micron Technology, Inc.） 及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊 （WoW） 與中介層 （Interposer） 等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧 （AI） 供應鏈的重要環節。
根據公告內容，本次與美光簽署的合約中，首要且最受市場關注的具體行動，是該公司決定處分其位於銅鑼的廠房及廠務設施。值得注意的是，公告中明確指出，此次交易標的僅包含「廠房及廠務設施」，並不包含生產相關的機器設備。此一細節顯示該公司在資產處分上採取了精準切割的策略，一方面將不動產與基礎設施變現，另一方面保留了核心生產設備的控制權或另作他用。
針對此項資產處分的目的，該公司在公告中坦言，具體目的之一在於「強化財務體質」。在半導體產業資本支出龐大、折舊壓力沈重的背景下，透過處分非核心或可替代的廠房資產，將能為公司帶來可觀的現金流，優化資產負債表，為接下來的技術轉型預留充足的銀彈。公司預期，此舉將對財務與業務面產生正面影響。
除了資產處分，該公告更揭示了該公司未來的核心戰略藍圖就是 「轉型躋身 AI 供應鏈重要環節」。也隨著人工智慧 （AI） 應用在全球呈現爆發式增長，對於高頻寬、高運算能力的記憶體需求急劇攀升，力積電在此次與美光的合作中，明確鎖定了兩項關鍵的先進封裝技術與材料：
1. 3D 晶圓堆疊技術 （WoW, Wafer-on-Wafer）：這是一種將兩片或多片晶圓進行垂直堆疊的先進製程技術，能大幅縮短電路連接路徑，提升傳輸速度並降低功耗，是實現高效能AI運算的關鍵技術之一。
2.中介層技術 （Interposer）：作為晶片與基板之間的橋樑，中介層技術在 2.5D/3D I C封裝中扮演核心角色，能夠實現異質整合，是目前高階AI晶片封裝不可或缺的技術。
另外，公告還指出，雙方將建立 「長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係」。這意味著該公司不再僅僅是傳統的記憶體製造商，而是將業務觸角延伸至附加價值更高的 「先進封裝代工」 領域。透過結合全球記憶體景氣翻揚的市場契機，以及上述先進封裝技術，該公司意圖在美光的協助下，卡位進入門檻極高的 AI 硬體供應鏈。
至於，本次合作的第三個面向，在於現有技術的升級。公告提到，合約內容包含美光將協助該公司 「精進現有利基型 DRAM 製程技術」。
由於利基型 DRAM（Niche DRAM）通 常應用於消費性電子、車用電子或特定工業用途，雖然市場規模不如標準型 DRAM 巨大，但價格相對穩定且客製化程度高。透過與美光這樣的國際記憶體巨頭合作，該公司將能獲得技術上的奧援，提升其在利基型產品上的製程良率或效能。這也顯示出該公司採取了 「雙軌並進」 的技術策略，一方面在尖端領域透過先進封裝切入AI市場，另一方面在成熟領域透過技術精進鞏固利基型產品的競爭力。
總結來說，該公司透過將銅鑼廠房出售予美光，不僅換取了財務上的靈活度，更重要的是換取了一張通往未來的門票，就是與美光建立長期代工夥伴關係。在 「全球記憶體景氣翻揚」 的順風車上，該公司試圖利用 3D WoW 和 Interposer 等關鍵技術，完成從傳統製造到 AI 先進封裝代工的華麗轉身。尤其，市場人士指出，力積電處分銅鑼廠獲利約新台幣 196.5 億元，再換來利基型授權與 DRAM 代工，跟高階記憶體封裝合作，算是不錯的交易。因此，這場由力積電與美商巨擘聯手佈局的 AI 供應鏈大戰，後續效應值得市場持續高度關注。
(首圖來源：科技新報攝)
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