記憶體價格飆漲影響電子產品銷量,晶圓代工高階吃飽,低階昏倒兩樣情

作者 | 發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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記憶體價格飆漲影響電子產品銷量,晶圓代工高階吃飽,低階昏倒兩樣情

外媒報導,記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨,已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單,更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

Tom’s Hardware的報導深入剖析這場供應鏈風暴的成因、對不同層級晶圓代工廠(如中芯國際與台積電)的具體影響,以及對未來市場格局的深遠意義。

一、記憶體價格飆漲與「過度預訂」的惡性循環

這場風暴的核心源於記憶體市場的供需失衡。根據報導,DRAM 和 3D NAND 快閃記憶體的價格在近期出現了顯著上漲。這種價格波動並非單純的市場供需調整,很大程度上是由於下游客戶的恐慌性心理所致。

中芯國際(SMIC)聯席執行長趙海軍(Zhao Haijun)在近期的財報會議中明確指出,過度預訂(Overbooking)是導致記憶體價格飆升的關鍵因素之一。在供應鏈不確定性增加的背景下,許多個人電腦和智慧型手機製造商為了確保產能,試圖訂購遠超實際需求的記憶體數量。這種恐慌性囤貨的行為人為地推高了價格,製造了市場繁榮的假象,但隨即而來的便是痛苦的庫存調整期。

趙海軍早在 2025 年 11 月就曾預警這一情況,指出入門級消費電子和智慧型手機製造商正面臨獲取記憶體困難且價格過高的雙重壓力。為了避免手握大量系統單晶片卻因缺記憶體而無法組裝成手機的窘境,這些廠商被迫調整庫存策略,進而削減了對上游處理器的訂單。

二、 入門級市場的崩潰造成消費者與廠商的雙輸

記憶體價格上漲對不同市場區隔的衝擊是不對稱的,其中受傷最深的是對價格極度敏感的「入門級與中低階市場」。

對於高階旗艦產品而言,記憶體成本的增加或許可以被品牌溢價所吸收,或者消費者對價格的敏感度較低。然而,對於利潤微薄的入門級電子產品製造商來說,記憶體成本的激增是致命的。趙海軍分析道,這些市場的終端用戶公司面臨著供應緊張和記憶體晶片價格上漲的雙重壓力,即使終端用戶公司能夠通過提高終端產品價格將成本增加轉嫁給消費者,此類舉措也將導致終端產品需求的下降。

而且,這種需求的下降迅速沿著供應鏈向上傳導。由於預期終端銷售不佳,IC設計公司開始修正給晶圓代工廠的訂單,以調整庫存水平,使其符合市場實際需求。這直接導致了晶圓代工廠收到的中低階智慧型手機處理器訂單顯著下滑。

三、晶圓代工業者的影響

在這場記憶體風暴中,兩大晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)與台積電(TSMC)表現出了截然不同的抗壓能力與市場處境。

1. 中芯國際:以國產化為成長護城河

作為中國最大的晶圓代工廠,中芯國際的客戶群體中包含了大量中低階智慧型手機晶片開發商。因此,當入門級市場需求因記憶體漲價而萎縮時,中芯國際首當其衝。趙海軍承認,記憶體價格上漲的綜合效應導致晶圓代工廠收到的中低階訂單下降。

然而,中芯國際並非毫無防禦能力。報導指出,儘管廉價手機的 SoC 銷售下滑,但中芯國際預計其營收不會急劇下降,因為它擁有特殊的保護傘-中國供應鏈的國產化趨勢。趙海軍表示,到 2026 年,海外產業鏈回流和國內客戶的影響、新產品的推出以及對傳統海外產品的替代將持續存在,為國內產業鏈創造持續的增量成長機會。換言之,隨著中國加速採用本土開發和製造的晶片,中芯國際即便在全產業逆風中,仍能依靠國產替代的訂單維持成長。

2. 台積電:高階市場的免疫力

與中芯國際形成鮮明對比的是全球晶圓代工龍頭台積電。台積電執行長魏哲家在法說會上向分析師和投資者證實,雖然他們預計智慧型手機處理器的整體單位成長將非常微小,但台積電本身對這種需求下降具有相當程度的免疫力。

原因在於客戶結構的差異。魏哲家解釋道,對於台積電來說,我們沒有感覺到客戶改變了他們的行為,我們供應大部分的高階智慧型手機。高階智慧型手機對記憶體價格較不敏感。因此,需求仍然強勁。

台積電主要服務於蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)等客戶的旗艦級產品。購買 iPhone 或高階 Android 旗艦機的消費者,通常不會因為記憶體成本導致手機價格微幅上漲而放棄購買。這種高階市場的韌性,使得台積電能夠在記憶體價格危機中獨善其身,繼續保持強勁的產能利用率。

四、AI 繁榮下的資源排擠效應

要深入理解這次記憶體漲價的根本原因,不能忽視人工智慧(AI)熱潮帶來的結構性影響。雖然主要報導聚焦於消費電子,但不可忽視的是,AI 正在吞噬全球的記憶體產能。根據相關數據顯示,資料中心預計將在 2026 年消耗掉全球 70% 的記憶體晶片產能。記憶體製造商(如三星、SK海力士、美光)正將產能重心轉向利潤更高的高頻寬記憶體(HBM)和伺服器用 DRAM,以滿足 AI 伺服器的爆炸性需求。據估計,記憶體製造商將從 AI 繁榮中賺取高達 5,510 億美元的收入。

這種產能排擠效應產生了深遠影響,包括記憶體大廠優先生產 AI 相關記憶體,導致標準型消費級記憶體(用於手機、PC)的產能相對受限。另外,由於供不應求,三星和 SK 海力士等巨頭縮短了記憶體合約期限,重新掌握了定價權。再者,為了應對供應緊張,三大記憶體製造商甚至開始監管客戶,以防止惡意囤貨行為。這些狀況,代表著入門級消費電子產品不僅要面對原材料價格上漲,還是在與利潤豐厚的 AI 大廠爭奪有限的記憶體資源。在這場資源爭奪戰中,利潤微薄的入門級產品顯然處於劣勢。

五、2026 年的轉機與挑戰

展望未來,市場前景充滿了不確定性與機遇。對於消費者而言,短期內入門級電子產品的價格壓力難以緩解。只要記憶體價格維持高位,廉價電子產品的性價比優勢將持續被侵蝕,導致出貨量低迷。

另外,對於晶圓代工產業,分化將持續加劇。台積電憑藉在高階製程和 AI 晶片領域的絕對優勢,預計將繼續成為產業龍頭。而中芯國際則將戰略重心進一步鎖定在中國本土市場「內循環,依靠工業鏈回流和國產替代來抵銷消費電子市場的波動。

值得注意的是,趙海軍提到的 2026 年將是一個關鍵節點。屆時,隨著供應鏈重組效應的深化,以及新產品週期的啟動,中國國內產業鏈可能會迎來新的成長契機。同時,資料中心對記憶體的需求預計將在同年達到頂峰,這是否會進一步加劇消費級市場的缺貨,抑或屆時產能擴充能緩解壓力,仍有待觀察。

(首圖來源:台積電官網)

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