印度政府新聞資訊局（PIB）稍早釋出新聞稿指出，印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式，參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）的動土典禮，並將在活動中致詞。
PIB 說明，該合資案屬於「委外半導體封裝測試」（OSAT）設施，將依印度政府「半導體組裝、測試、標記與封裝修正計畫」（ATMP）推動，總投資金額超過 3,700 億盧比。官方強調，此案與印度強化國內製造能力、降低進口依賴、並打造具韌性的全球供應鏈的政策方向一致。
從供應鏈多元化角度來看，印度近年積極強化高階電子與半導體製造布局，試圖在全球電子供應鏈重組趨勢下，提升在地製造與後段供應能量。PIB 在新聞稿中指出，HCL 與鴻海合作建立半導體設施，代表印度邁向科技自立的重要里程碑，也呼應莫迪推動印度成為「高階電子與半導體製造的可信賴全球目的地」的願景。
就產業效益而言，PIB 表示，該 OSAT 設施預期可支援多個終端應用領域，包括手機、平板、筆電、車用、消費性電子與其他裝置，並將帶動印度半導體生態系成長，涵蓋創新、技能培育與技術移轉等面向。官方也提到，該案預期創造數以千計的直接與間接就業機會，對象涵蓋工程師、技術人員與專業人才，同時可望帶動周邊供應鏈與相關產業發展。
值得注意的是，PIB 在新聞稿中特別把「降低進口依賴」與「供應鏈韌性」作為關鍵定位，這也呼應近年全球科技業者在地緣政治與貿易不確定性下，逐步採取「多地生產、分散風險」的供應鏈策略。對印度而言，透過引入國際製造與組裝能量、補齊半導體後段製程，將有助於把電子製造鏈條留在當地，並提升對外部供應波動的承受力。
PIB 以「強化國內製造、降低進口依賴、建立具韌性的全球供應鏈」三個面向，勾勒 HCL–鴻海合資 OSAT 設施的政策意義，並將其定位為印度半導體與高階製造布局的重要進展。
（首圖來源：科技新報）
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