隨著 AI 等高效能運算工作負載激增，運算密度、功耗需求逐漸超出傳統氣冷所能應付的極限，華碩插旗次世代散熱版圖，宣布推出全方位液冷解決方案，將為新一代 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系統架構資料中心提供最佳化熱管理功能，並預計於下個月 16 至 19 日，出席在美國聖荷西舉行 2026 NVIDIA GTC 大會，首度展示液冷生態系統。
華碩旗下針對最新 AI 運算密度而生的液冷解決方案，包括 Direct-to-Chip (D2C)、列間CDU 冷卻及混合式配置在內之產品組合，可快速且有效排解高性能 CPU、GPU 與高密度加速器機架產生的熱能，以大幅降低能耗、PUE 與 TCO。
其不僅採用 Schneider Electric、Vertiv 等策略合作夥伴架構，另搭配來自 Auras Technology、Cooler Master 及其他產業領導者的精密元件，確保在大規模應用下，維持穩定性及效能。
華碩指出，有關該公司液冷實力的最佳實證，莫過於近期為台灣國家高速網路與計算中心（NCHC）打造的旗艦級部署，其結合 Nano4 NVIDIA HGX H200叢集與最新 NVIDIA GB200 NVL72 系統，為台灣首座採用此架構的全液冷 AI 超級電腦，並透過 DLC 直接液冷技術，將 PUE 值精準控制在 1.18 的超高水準，在提供極致算力的同時，亦實現永續能源管理的政策與承諾。
（首圖來源：ASUS）
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