封測廠日月光投控今天下午公布 2 月自結合併營收新台幣 520.97 億元,月減 13.2%,比 2025 年同期成長 15.9%,創歷年同期新高,儘管 2 月有農曆春節假期工作天數較少因素,持續受惠人工智慧(AI)晶片帶動先進封測需求。
封裝測試及材料部分,投控自結2月相關營收349.72億元,月減7.1%、年增28%。日月光投控今年前兩月自結合併營收1120.85億元,較去年同期成長18.73%,創同期新高。


日月光投控今年持續擴充先進封測產能,今年在機器設備將持續增加15億美元投資,66%比重布局先進製程。
市場評估日月光投控今年設備資本支出將從去年34億美元擴增至49億美元,若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準,今年投控總資本支出規模將創歷史新高,達70億美元。
日月光投控主要布局半導體先進封裝oS端(on substrate)與晶圓測試端(CP),持續推進全製程專案,預期今年先進封測全製程營收目標年成長三倍,到今年底占整體先進封測(LEAP)業務比重到10%,今年成品測試(FT)占測試業務比重目標至10%。
(作者:鍾榮峰;首圖來源:shutterstock)






