矽晶圓大廠環球晶11日召開法說會，公布2025年全年營運成果。受全球總體經濟與半導體庫存調整影響，2025年全年每股盈餘（EPS）降至15.29元，獲利率呈現衰退，並決議配發7.7元現金股利。展望2026年，環球晶董事長徐秀蘭釋出審慎樂觀的訊號，指出近兩季將是矽晶圓價格的底部，隨著急單陸續湧現與AI應用的強勁驅動，預期2026年營收將呈現持平至小幅成長的態勢。
根據環球晶公布的數據，2025年全年合併營收為新台幣605.98億元，較2024年小幅減少3.24%。在獲利能力方面，全年營業毛利率為24.1%，相較前一年大幅下滑7.5個百分點；營業淨利率為14.3%，年減8.2個百分點；稅後淨利73.12億元，年減25.7%，稅後淨利率則降至12.1%，年降3.6個百分點。全年每股純益（EPS）達15.29元，與2024年的21.06元相比，大減27.4%。
至於，2025年第四季，環球晶營收為145.02億元，季增0.06%、年減11.27%，單季毛利率25.7%，營業淨利率與稅後淨利率分別為16.4%及15.2%，單季每股盈餘為4.6元（4.61元）。為穩定回饋股東，董事會已決議配發每股7.7元現金股利，盈餘配發率約為50.4%。
針對市場最關心的矽晶圓價格與景氣走勢，徐秀蘭明確表示，2025年第四季與2026年第一季應為8吋及12吋矽晶圓的價格低點。目前市場需求正逐步回溫，急單開始增加，部分先進產品的價格甚至已有改善跡象。展望2026年，環球晶評估以美元計價的營收表現，可能比去年略高或持平，整體半導體市場將呈現溫和復甦的態勢。徐秀蘭指出，隨著產能利用率提高，未來公司有機會透過產品組合的優化來帶動平均售價提升。
徐秀蘭強調，人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）仍是驅動全球半導體市場成長的最主要動能，相關需求正推動12吋先進製程矽晶圓的產能利用率不斷提升。她特別點出，人形機器人技術的興起正形成關鍵綜效，這類新興應用整合了運算、感測、控制與電源與通訊功能，進一步帶動了晶圓需求與精密設備的成長。
在產能方面，目前所有已完成認證的12吋先進晶圓產能皆已接近滿載，而6吋與8吋矽晶圓的產能利用率也開始回升，顯示成熟製程需求正逐步改善。此外，記憶體產業正進入上升循環。隨著記憶體產能持續轉向高頻寬記憶體（HBM）與AI相關應用，不僅壓縮了傳統產品的供給，也大幅強化了供應商的定價能力。這種結構性轉變促使代工廠（OEM）調整物料清單架構，進一步提升了HBM、DDR5與企業級SSD等高附加價值記憶體的比重。而在非AI領域方面，如電源管理、車用電子與工業應用等市場，在經歷一段時間的庫存調整後，也已開始顯現初步復甦的早期跡象。
在特殊晶圓與化合物半導體方面，環球晶的高階布局持續發酵。徐秀蘭指出，目前密蘇里廠的絕緣層上覆矽（SOI）產線訂單能見度持續穩定，受惠於高頻通訊與電動車應用，未來數年特殊晶圓的年複合成長率預估可達10%至15%。同時，氮化鎵（GaN）產能維持滿載，公司新增的30%擴產產能也已全數獲得客戶簽約訂單覆蓋。碳化矽（SiC）產品的急單需求亦持續增加，目前正由6吋與8吋持續推進至次世代12吋及半絕緣產品，並陸續進入客戶驗證階段，這將進一步提升公司高附加價值特殊產品的比重。
全球擴產重心轉移，資本支出將逐年下降 面對地緣政治與全球供應鏈重組的挑戰，環球晶積極推動全球在地化製造布局，以分散風險並確保供應鏈韌性。徐秀蘭表示，公司在亞洲、美國與歐洲推動的在地化擴產計畫正逐步轉化為營收貢獻。其中，亞洲與丹麥現有廠區的擴產帶來穩健營收，而義大利與美國德州新擴廠區則正加速完成客戶驗證與試產出貨。德州新廠第一期設備安裝預計完成，並已向多家客戶提供樣品取得部分量產認證，未來若政府補助與客戶承諾條件成熟，將不排除啟動第二、三期擴產。
在資本支出方面，環球晶的資本支出已於2024年達到高峰的483億元，2025年則降至約319億元，預期2026年的資本支出將進一步下降。徐秀蘭坦言，雖然新增產能帶來的折舊費用在短期內可能對獲利造成壓力，但營運重心已由建廠投資轉向產能放量與提升良率。隨著產能利用率拉高及各國政府補助陸續到位，折舊壓力將會逐漸減輕，擴展效益將轉化為實質的收入成長。
對於全球宏觀經濟的未確定性，徐秀蘭保持審慎應對的態度，並提醒這些因素可能對交通運輸、能源成本與整體消費趨勢產生廣泛影響。針對關稅議題，她表示環球晶已將其視為當前市場的現實，並納入營運規劃考量中。美國政策持續強化半導體供應鏈韌性並支持在地投資，環球晶將憑藉其完善的合規管理架構與全球在地化布局，維持高度營運彈性，以有效因應貿易緊張局勢與法規變動帶來的風險，確保支撐AI生產力規模化所需的關鍵硬體供應不中斷。
(首圖來源：官網)
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