AI 需求推升 4Q25 全球前十大晶圓代工產值季增 2.6%，三星市占提高、高塔排名上升

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2025 年第四季先進製程持續受惠於 AI 伺服器 GPU、Google TPU 供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。

成熟製程部分，伺服器、邊緣AI電源管理訂單維持八吋高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上12吋產能利用率大致持平，推升此季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6%，近463億美元。

總結2025全年前十大晶圓代工業者合計產值為1,695億美元左右，年增26.3%，創下新高。展望2026年，即便上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，全年因記憶體價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。

分析主要代工業者表現，2025年第四季台積電（TSMC）晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3奈米晶圓出貨，整體平均銷售價格（ASP）提高，季營收因此成長2%至337億美元，助台積電以70.4%的市占維持第一。

三星（Samsung）Foundry（排除System LSI）2025年第四季因2奈米新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的logic die晶圓亦開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%，近34億美元，不僅轉虧為盈，市占也從6.8%微幅升至7.1%，居第二名。

營收第三名為中芯國際（SMIC），持續受惠於本土化紅利，2025年第四季營收季增4.5%，上升至近24.9億美元，動能來自總晶圓出貨增加、ASP略增，以及當年底的光罩出貨增量。聯電（UMC）2025年第四季8吋、12吋皆有大客戶維持穩定訂單動能，產能利用率持平前一季，營收季增0.9%，約20億美元，市占維持第四。

第五名格羅方德（GlobalFoundries）因資料中心周邊零組件需求增加而晶圓出貨、ASP皆成長，2025年第四季營收季增8.4%，為18億美元。第六名為華虹集團（HuaHong Group），旗下HHGrace 2025年第四季營收由MCU、PMIC需求驅動，季增3.9%，合併HLMC營收後，華虹營收近12.2億美元，季增0.1%。

2025年第四季矽光子（SiPho）、矽鍺（SiGe）等伺服器相關利基新型應用出貨穩健成長，助高塔半導體（Tower）營收季增11.1%、上升至4.4億美元，市占排名前進至第七名，超越世界先進與安世半導體。世界2025年第四季則因DDIC訂單轉淡、PMIC主要客戶跨廠驗證問題影響出貨，營收季減1.6%至4.06億美元，排第八名。

第九名合肥晶合（Nexchip）2025年第四季營收季減5.3%，為3.88億美元，主因是考量已達成2025年出貨與營收目標，延後部分產品至2026年第一季出貨。力積電（PSMC）（僅含記憶體、邏輯晶圓代工營收）2025年第四季因記憶體代工需求強勁、ASP提升，且邏輯晶圓代工業務大致平穩，營收季增2%，約3.7億美元，排名第十。（首圖來源：shutterstock）