半導體成本漲價壓力，中國合肥晶合集成晶圓代工自 6 月起調漲 10%

半導體代工產業傳出價格調整消息！中國知名晶圓代工廠合肥晶合集成（Nexchip）於2026年3月12日正式對外發出「晶圓代工服務產品價格調整公告」，致函給所有合作客戶。

該公司宣布，因應全球局勢變動與各項生產成本的攀升，自2026年6月1日起，晶圓代工價格將全面上調10%。此公告反映出半導體供應鏈當前面臨的嚴峻挑戰，預期將對下游相關產業帶來進一步的成本壓力。

根據晶合集成發布的官方公告內容指出，近年來產業環境面臨諸多外部變數，受到國際局勢動盪、供應鏈劇烈波動，以及原材料價格持續上漲等多重不利因素的疊加影響，導致晶合集成的生產製造與整體營運成本呈現持續走高的態勢。為了妥善因應日益沉重的成本壓力，並確保未來能夠持續為客戶提供穩定的產品供應，同時維持雙方長期合作的可持續發展，晶合集成表示，在經過公司內部審慎的評估之後，最終做出了調漲代工價格的決策。

在具體的價格調整方案方面，公告明文規定，自2026年6月1日凌晨0時00分起產出的晶圓，其代工費用將統一上調10%。這意味著在該時間點之後完成出產的晶圓代工產品，都將全面適用全新的價格標準。考量到距離新價格正式生效仍有兩個多月的緩衝期，業界預期這項宣布可能會促使部分客戶在期限前啟動提前拉貨或調整訂單規劃，以因應後續的成本負擔。

儘管釋出漲價消息，晶合集成仍在公告中向客戶表達了深切的感謝，並極力穩固雙方的合作關係。公司在信件開頭便感謝客戶長期以來的支持與信任，強調過去數年間雙方已建立良好的互信基礎。面對未來的市場挑戰，晶合集成承諾將繼續秉持長期合作、互利共贏的最高原則。除了持續保障穩定且充沛的產能供應外，公司也將致力於不斷提升產品品質及專業服務能力，期望能與各位合作夥伴攜手從容應對市場變化，共創雙贏局面。

總結這份公告，合肥晶合集成此次明確宣布達10%的漲幅，真實反映了當前晶圓代工業者在原物料與大環境下所面臨的營運挑戰。為了兼顧企業的永續經營與供貨穩定，適度反映成本已成為必然的營運手段，而此一調整也將成為近期供應鏈廠商密切關注的焦點。

(首圖來源：官網)