封裝需求爆 傳應材、科林有意收購貝思半導體

市場盛傳，美國兩大半導體設備商應材（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）均有興趣收購荷蘭封測設備商貝思半導體（BE Semiconductor），顯示隨著 AI 晶片需求快速成長，先進封裝技術也成為半導體產業的佈局重點。

路透報導，消息人士透露，貝思半導體已與投銀合作評估各種可能收購方案，潛在競購方包括應材、柯林等美國設備產業領導廠商；應材已於2025年4月收購貝思半導體的9%股份，成為最大股東。

貝思半導體為歐洲最大晶片封裝設備供應商，在先進混合鍵合封裝技術（hybrid bonding，一種透過銅對銅接合將晶片互相連結，以提高資料傳輸速度並降低功耗技術）具領先地位：混合鍵合技術對新一代AI和高效能運算晶片的發展至為重要。

路透分析，晶片封裝過去被視為低毛利業務，但如今先進封裝已成為半導體產業的一大戰略重點。

分析人士透露，貝思半導體近年一直有考慮被收購，但外資收購具策略技術的荷蘭公司將需接受荷蘭政府審查，也關乎地緣政治。

據悉，由於川普政府試圖控制格陵蘭島導致美歐關係緊張，收購談判2026年初陷入停滯。不過，科林等競購方對貝思半導體的興趣仍然未變。

貝思半導體1月繳出優秀財報，2025下半年訂單金額累計達4.25億歐元，較上半年強勁成長63%，主要受惠於亞洲封測廠增加2.5D資料中心應用訂單，以及主要光子客戶擴充產能需求。

受潛在收購消息激勵，貝思半導體股價13日上漲5.6%，創歷史收盤新高。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）