NVIDIA GTC 2026 正式登場，鴻海、和碩、華碩、技鋼分別展示了旗下最新 AI 伺服器解決方案。
鴻海
鴻海在這次的 GTC 2026 大會中，首次完整展出 AI 伺服器機櫃 NVIDIA Vera Rubin NVL72，並在美國揭露其工業級人形機器人及可擴展模組化資料中心（Modular Data Center，MDC）的最新進展。
鴻海指出，今年該公司參與 GTC 的代表團規模較去年倍增，超過百位高階主管、工程師與科學家齊聚聖荷西，分享 AI 工廠與實體 AI（Physical AI）的最新技術進展，並展示 NVIDIA HGX 與 NVIDIA MGX 平台的創新應用。
鴻海全新的伺服器也將支援最新的 NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell 伺服器版本 GPU，以滿足資料處理、AI、影像與視覺運算工作負載的高需求
鴻海亦首次在美國公開其與 NVIDIA 合作開發的 AI 工業人形機器人細節。在鴻海攤位及多場 GTC 專題場次「Develop Physical AI Applications and Build Data Factories With the Robotics Ecosystem」與「Building and Scaling AI Factories With Digital Twins and Robotics」中，鴻海展示機器人如何自主執行高精度、重複性的工業生產任務，包括取放、鎖螺絲與物料搬運，展現其在真實工業環境中的穩定性與作業效率。
（Source：鴻海）
做為 NVIDIA Cloud Partner（NCP），鴻海旗下的 visionbay.ai 與 NVIDIA 及生態系夥伴策略合作，打造統一的「AI＋Workflow」部署架構，串聯基礎模型、平台、應用與運算基礎設施。目前鴻海正全球打造超過1GW的AI基礎建設，從台灣擴展至全球關鍵市場，為主權 AI 奠定堅實基礎。
和碩
和碩則是在 NVIDIA GTC 2026 展示其最新的 AI 基礎架構平台。搭載 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8 以及 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU，為超大規模（Hyperscale）與企業級 AI 部署提供突破性效能、機櫃級整合架構以及高效液冷散熱設計。
（Source：和碩）
和碩 RA4803-72N3 採用 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，是專為次世代 AI 工作負載打造的液冷機櫃級 AI 超級電腦。此解決方案整合了 72 顆 NVIDIA Rubin GPU、36 顆 NVIDIA Vera CPU、NVIDIA NVLink 6 擴充網路、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU 以及 NVIDIA Spectrum-X 乙太網路，可提供 3.6 EFLOPS 推論效能、260 TB/s 頻寬以及 20.7 TB HBM4 記憶體容量。
相較於 NVIDIA Blackwell 架構，僅需四分之一的 GPU 即可訓練 Mixture-of-Experts（MoE）模型，並將推論成本降低高達 10 倍，吞吐量提升 5 倍。此設計大幅提升每瓦效能、縮減機房空間需求，並優化 AI 工廠的整體擁有成本（TCO）。
和碩 AS210-2T1-8H3 為一款 2U 液冷伺服器，基於 NVIDIA HGX Rubin NVL8 與雙 Intel Xeon 6 處理器，專為加速企業 AI 工作負載設計。透過 NVIDIA Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 及 Spectrum-X 乙太網路，該系統提供優化的 AI 與 HPC 運算效能。擴展至機櫃級 AI 基礎架構，RA4800-64H3 與 RA4800-72H3 透過液冷機櫃架構提供超高密度運算效能。RA4800-64H3 在單一機櫃中整合八台 2U 系統，最高可支援 64 顆 NVIDIA HGX Rubin GPU 與 16 顆 Intel Xeon 6 處理器；而 RA4800-72H3 則可在 48U 機櫃中整合至多九台 2U 系統，擴展至 72 顆 GPU 與 18 顆 CPU，為大規模 AI 工作負載帶來前所未有的運算密度與更快速的洞察能力。
華碩
華碩今年在 GTC 2026 大會中為 Vera Rubin 平台帶來全方位端對端解決方案，包括機架級 AI 工廠、桌上型 AI 超級運算、邊緣 AI 與企業 AI，助攻企業、雲端供應商打造高效節能的大規模 AI 叢集，降低 PUE 與 TCO。
（Source：華碩）
華碩指出，採用 NVIDIA Vera Rubin 的全新 ASUS AI POD，是一款專為海量 AI 工作負載設計的液冷裝置，可提供多元冷卻模式、客製化散熱方案和備援功能，滿足各式所需；同時，亦結合專家諮詢、儲存配置、基礎架構部署等一站式服務，加速企業升級，共創無限商機。
而同為這次展出一大亮點的 XA VR721-E3，為 100% 液冷機櫃級系統，其熱設計功耗（TDP）最高可達 227kW（MaxP）或 187kW（MaxQ），每瓦效能提升 10 倍，相當適合兆級參數模型運算，成為大規模 AI 工廠強悍動能來源；此外，華碩亦攜手 Schneider Electric、Vertiv 等國際大廠，構築全棧式電力與冷卻基礎設施，無論是標準部署、先進液冷環境，皆能實現零降速（zero-throttle）性能與高度冗餘。
針對數據中心的嚴苛需求，華碩另同步推出支援 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統的伺服器系列，配備八顆 NVIDIA Rubin GPU，並透過第六代 NVIDIA NVLink 連接，且每顆 GPU 整合高達 800G 頻寬，能協助企業以較低成本轉型至液冷架構，包括配備創新混合冷卻系統的 XA NR1I-E12L 與全液冷的 XA NR1I-E12LR；其中，XA NR1I-E12L 不僅將液冷（D2C）技術精準應用於 NVIDIA GPU 基板，更搭配氣冷系統為雙 Intel Xeon 6 處理器提供絕佳散熱。
技鋼
技嘉科技集團子公司技鋼科技則是宣布推出全新企業級 AI 解決方案，支援 NVIDIA Vera CPU 與 NVIDIA Vera Rubin 平台，並同步揭示將於台灣設立的 AI 工廠。
（Source：技鋼）
為滿足不同層級 AI 超級運算需求，技鋼科技展示多款專業級桌上型與桌邊型系統，適用於 AI 開發與 AI 訓練、推論加速，並已廣泛應用於研究機構、政府單位與企業資料科學團隊。
此外，在軟體層面，技嘉與 NVIDIA 正合作推動 NVIDIA NemoClaw，這是一套開源軟體堆疊，可透過單一指令安全地部署 OpenClaw 常駐型 AI 助理。作為 NVIDIA Agent Toolkit 的一部分，NemoClaw 會安裝 NVIDIA OpenShell runtime，提供安全環境以運行自主 AI Agent 與開源模型（如 NVIDIA Nemotron）。
機櫃級 AI 超級電腦，專為大型語言模型等高負載 AI 應用打造。單一機櫃整合 36 顆 NVIDIA Vera CPU 與 72 顆 NVIDIA Rubin GPU，透過 NVIDIA NVLink 6 互連達到百萬兆級運算效能。系統採用全面液冷設計，涵蓋 CPU、GPU、儲存與 NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC 等元件，以實現高效能與高能源效率。
另外，GIGAPOD 為技嘉機櫃級 AI 與 HPC 一站式資料中心解決方案，可將多台 GPU 伺服器整合為高效能、可擴展的運算生態系。GIGAPOD 整合先進加速器、網路技術與 GIGABYTE POD Manager（GPM） 管理軟體，提供統一監控、調度與部署能力。
技鋼科技亦與 nVent 合作，整合 nVent CX121 CDU 等先進液冷技術，以模組化設計支援不同資料中心基礎架構需求。
技鋼也指出，為支援 AI 推理時代的運算需求，技鋼科技正於台灣建立 GAIFA（Giga Computing AI Factory Accelerator）集中式 AI 運算樞紐，支援 AI 工廠的大規模建置與最佳化運作。透過整合工程技術與資料中心基礎架構能力，提供完整的 AI 基礎架構全堆疊解決方案。
（首圖來源：視訊截圖）
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