崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。
在成熟製程的矽晶圓市場方面，吳玉敏直言當前的庫存水位仍不低。他解釋，過去幾年多數客戶為了保障供應，紛紛與矽晶圓廠簽訂了長期合約（LTA）。然而，隨著市況反轉，客戶端雖然倉庫已經滿載，但為了不違反合約精神，依然只能硬著頭皮把貨品領出並堆積在倉庫中。這種狀況導致客戶未來能進一步拉貨的動能大幅減少，因為他們手上的既有庫存已經足夠應付後續需求。
吳玉敏形容，簽訂長約就像是公司裡的「正職員工」，而沒有簽約的散單則像是「契約工」。當大環境不佳時，最先被犧牲的一定是沒有合約保護的契約工，隨後才會波及到有長約的夥伴。當客戶的倉庫實在塞不下時，就會回頭與矽晶圓廠協商，要求在維持價格的前提下減少拉貨量，或是維持拉貨量但要求調降價格；無論是「銷量」還是「銷價」的妥協，最終都會對供應商的業績帶來沉重的獲利壓力。
除了庫存去化的難題外，台灣矽晶圓廠在成熟製程還必須面對中國同業的激烈競爭。吳玉敏點出，中國的矽晶圓廠商近年來已慢慢崛起，且在國家政策的支持與要求下，中國當地的半導體代工廠必須優先採用國產矽晶圓。
另外，中國廠商最大的殺手鐧在於「價格優勢」。在成熟製程領域，因為技術門檻相對較低，中國廠商經過長時間的摸索與生產後，其產品品質已經能夠達到客戶要求。這種「價格低且品質尚可」的特性，加上中國官方政策，使得中國廠商在成熟製程市場攻城掠地；不過他也強調，若將戰線拉至高階的先進製程，中國廠商的品質確實仍存在顯著的落差。
在晶圓代工端的市況，吳玉敏觀察到台灣成熟製程的紅海市場。前一兩年，成熟製程面臨嚴重的殺價競爭，例如中國部分廠商，為了搶奪市占率，甚至願意用12吋晶圓的代工價格來承接8吋晶圓的訂單。但經過這兩年慘烈的殺價競爭後，許多廠商發現在此領域繼續消耗毫無意義而選擇退出，使得市場供需逐漸恢復平衡，代工的合理價格也開始慢慢回升。
有別於成熟製程的掙扎，記憶體（DRAM）市場則迎來了強勁的復甦。吳玉敏分析，這波記憶體榮景最主要的推手來自於AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的龐大需求。國際三大記憶體大廠包含SK海力士、三星與美光，為了搶食AI商機，紛紛將龐大的產能轉向生產HBM，從而主動放棄了標準型記憶體的市場競爭。而大廠的產能轉移使得標準型記憶體市場的供給瞬間變得極為緊俏，這也為台灣的記憶體廠創造了絕佳的獲利空間。
吳玉敏表示，崇越致力於打造全方位的半導體材料供應平台，雖然矽晶圓業務在成熟製程面臨中廠壓力，但在光阻劑、晶圓載具等前段基礎材料的供應上，崇越依然能順勢銜接市場需求並帶動業績成長。他進一步指出，對於目前滿手訂單、獲利豐厚的高階晶圓代工廠而言，他們的首要任務是極大化獲利，絕不會為了省下材料費去冒險採用未經長期認證的中國廉價替代品，因為一旦出問題就是「找麻煩」。
(首圖來源：shutterstock)
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